「韌體研發工程師(竹北市)」的相似工作
億豐綜合工業股份有限公司共500筆
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億豐綜合工業股份有限公司其他相關製造業
1. 智慧電動窗簾產品軟/韌體設計
2. 開發/設計生產相關電腦人機介面
3. 規劃與設計產品自動測試流程與軟體 (窗簾成品等)
4. 整合硬體與軟體測試平台，優化測試效率
必備條件:
1.熟悉 Visual Studio (.NET Framework)，具 SerialPort/HTTP 程式與儀器控制經驗
2. 熟悉Nodic或其他 MCU(ARM 32-bit) 基本功能 (UART、ADC、I2C、SPI)
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滿拓科技股份有限公司電腦軟體服務業
# 關於我們 (About Us)
我們是一家專注於AI邊緣運算解決方案的前瞻性公司，致力於為次世代的智慧應用提供高效能的運算核心。我們的團隊由軟硬體的頂尖專家組成，在充滿活力的環境中挑戰技術極限。
我們正在尋找一位充滿熱情、才華洋溢的資深軟韌體工程師加入我們。在這裡，您將有機會參與核心技術的開發，與團隊一同快速成長，並對未來的晶片技術產生實質影響。
# 工作內容 (Key Responsibilities)
1. Cortex-A SoC 韌體開發： 主導基於 ARM Cortex-A 架構的 SoC 系統韌體設計、開發、測試與維護。
2. 系統啟動流程優化： 深入參與 SoC 的開機流程（Boot Flow）開發，從 BootROM、Bootloader 到作業系統載入的全過程，確保系統的穩定性與效能。
3. 跨團隊協作與整合： 與硬體設計、上層軟體（OS Kernel, Driver）等跨職能團隊緊密合作，進行新晶片 bring-up、系統層級的整合、驗證與效能調校。
4. 彈性任務支援： 在專案的不同階段，協助維護內部 AI 推論框架 (如 llama.cpp) 及開發相關展示軟體 (Demo Software)。
5. 主動學習與推進： 在快速迭代的開發環境中，主動學習新的硬體 IP 設計與相關技術，即使在文件不完整的情況下也能推進工作。
6. 技術文件撰寫： 撰寫清晰的設計文件、開發日誌與使用者手冊。
# 必要技能與經驗 (Required Skills and Qualifications)
1. 深刻理解 ARM Cortex-A 處理器架構及 SoC 系統。
2. 具備 3 年以上嵌入式系統或 SoC 韌體開發經驗。
3. 精通 C/C++ 程式語言，具備扎實的程式設計基礎，並擁有：
- 大型專案或外部函式庫的整合經驗。
- 熟悉 make 或 CMake 等建置系統 (Build System) 的使用。
- 具備使用 JTAG/SWD、邏輯分析儀等工具進行除錯 (Debugging) 與效能分析 (Profiling) 的能力。
7. 熟悉 SoC 系統開機流程（Boot Flow），包含 Preloader/Bootloader (如 U-Boot) 的開發或移植經驗。
8. 熟悉 Linux Kernel 的移植與驅動程式開發。
9. 資訊工程、電子電機或相關科系學士/碩士學位，或具備同等實務經驗。
# 加分項目 (Preferred Qualifications)
1. 熟悉AI coding agent使用。
2. 具備 AI/ML 應用或框架 (如 llama.cpp) 的維護與開發經驗者佳。
3. 熟悉 Python 或其他腳本語言，用於開發測試程式或工具。
4. 了解 ARM TrustZone 或其他硬體安全相關技術。
5. 熟悉版本控制系統，特別是 Git。
6. 具備系統底層效能或功耗優化的經驗。
# 我們期待的特質 (Desired Traits)
1. 高度團隊合作精神： 您將是軟硬體整合的關鍵角色，需要與不同領域的同事密切協作，共同解決問題。
2. 卓越的溝通能力： 能與團隊成員有效溝通技術細節，清晰地說明技術方案或解答疑問。
3. 強烈的學習意願與快速學習能力： 半導體領域技術變化快速，您需要能夠在挑戰下，主動探索、快速學習並應用新知。
4. 積極主動，具備獨立解決問題的能力。
# 我們提供 (What We Offer)
1. 參與尖端 SoC 技術開發的核心機會。
2. 充滿挑戰、快速成長且能見度高的新創工作環境。
3. 共同塑造公司文化與技術方向的可能性。
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州巧科技股份有限公司精密儀器相關製造業
1.韌體開發與維護
針對移動載具控制器、感測器、通訊模組進行韌體設計與程式開發。
2.通訊協定與系統整合
負責 CANBus、UART、I²C、SPI 等通訊介面串接。
與 IoT 模組、主控 MCU、電池管理系統 (BMS) 進行資料交握。
3.驗證與認證支援
依據 ISO 7176、IEC 62304、ISO 14971 等國際標準進行軟體測試與缺陷修正。
撰寫測試計畫、協助法規/認證文件製作 (如 SRS、SDD、SVP、SVR)。
4.跨部門協作
與機構、硬體、ID、系統整合團隊合作，確保功能落地。
5.主管交辦事項
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翔探科技股份有限公司通訊機械器材相關業
1.無人飛行器航控系統開發參與。
2.RTOS及姿態演算法開發工作。
3.具備電控或航太領域背景尤佳。
4.熟悉 ARM Cortex M系列 等微處理器架構及開發流程
5.能貫徹執行上級交辦事項。
6.協助客戶教育訓練課程及相關工作。
7.無經驗或應屆畢業生可，提供相關培訓。
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互貴興業股份有限公司醫療器材製造業
【韌體設計與開發】
1.根據產品需求規格書（Product Requirements Document），設計並開發高品質、高效能的韌體。
2.負責嵌入式系統的底層驅動程式（如 GPIO、I2C、SPI、UART、ADC、PWM 等）開發與整合。
3.處理各種硬體周邊設備的控制與通訊，如感測器、馬達、無線模組（Wi-Fi、Bluetooth、LoRa 等）。
4.參與新產品的架構設計與技術選型。
【韌體測試與除錯】
1.編寫單元測試、整合測試與系統測試程式，確保韌體的可靠性與穩定性。
2.使用除錯工具（如 JTAG/SWD Debugger、示波器、邏輯分析儀）進行故障排除和問題分析。
3.與硬體工程師合作，進行硬體除錯與韌體校準。
【效能優化與維護】
1.優化韌體程式碼的記憶體使用與執行效率。
2.負責現有產品韌體的維護、升級與功能擴充。
3.編寫清晰的技術文件，包括設計文件、測試報告和使用者手冊。
【跨部門協作】
1.與硬體工程師、軟體工程師和測試工程師緊密合作，共同解決跨領域的技術問題。
2.與專案經理溝通，確保開發進度符合時程要求。
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宜鼎國際股份有限公司電腦及其週邊設備製造業
宜鼎國際致力於服務我們的顧客與合作夥伴，鼓勵面對面的互動和團隊合作。因應全球AI應用的發展，公司業務持續成長中，如果您擁有3年相關經驗，並對科技產業充滿熱情，誠摯地邀請您加入我們優秀的團隊，親身體驗我們充滿活力的公司文化。
【主要職責】
1. Enterprise SSD需求開發。
2. Enterprise SSD演算法開發與Firmware撰寫。
3. 客製化產品研發與驗證。
【我們提供什麼】
－在全球AI解決方案與工業級儲存領導品牌的公司中實現自我。
－在「一群夥伴、一同經營」核心精神中，積極經營自有品牌，與公司一同成長，共享豐厚的發展機會和福利！
加入宜鼎國際，一起寫下值得回憶的故事！
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盛威資訊服務股份有限公司電腦軟體服務業
【工作內容】
1.負責高科技業客戶生產數據相關系統開發、翻寫及維護。
2.與團隊協作及分工，採用Scrum架構進行開發工作。
3.進行單元測試(撰寫測試腳本)
【技能】
1.1年以上開發經驗(具備下述前端及後端任一技術能力者可洽談)
2.熟悉後端開發框架:JAVA Sringboot 或 Python (FastAPI)
3.熟悉前端開發框架:React 或Angular
4.熟悉Kuberates (Container 運作)
5.熟悉Git操作
6.了解 Airflow, Conductor (Option)
7.熟悉Oracle DB,MariaDB,MongoDB, PosgreSQL (Option)
8.具備前述(2,3)技能之全端開發經驗者優先錄取
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同亨科技股份有限公司電腦及其週邊設備製造業
1.維護既有XAC支付平台作業系統、開發支付平台新功能模組
2.參與開發新世代的XAC支付平台作業系統、安全模組以滿足未來支付應用發展趨勢
3.協同軟體部門執行支付軟體整合，完成支付平台新功能模組的韌體開發
4.配合協助解決來自客戶或是生產時所遇到的支付平台相關韌體問題，並提供正確問題分析及有效解決方案
5.維護設計文件與撰寫新功能開發手冊
【基本條件】
1. 熟悉C/C++等嵌入式編程語言
2. 3年以上嵌入式系統韌體開發經驗。
3. 良好的溝通能力、主動性和邏輯思維。
4. 主動積極並持續學習
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晟瑞科技股份有限公司電池製造業
1. 電池管理系統（BMS）物理層韌體設計與開發
2. 嵌入式軟體相關應用程式設計與開發
3. CAN, Modbus等通訊協定制定/規劃及開發
4. 撰寫GPIO, I2C, ADC, SPI, Ethernet等驅動程式
5. 協助硬體規劃與設計
6. 客戶服務與技術支援
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源傑科技股份有限公司光電產業
1. 400G/800G/1.6T 光學模組(QSFP,QSFP-DD,OSFP, Mid-Board Optical Modules)軔體開發 (e.g. CMIS 4/5 MSA)
2. 400G/800G/1.6T 光學模組(QSFP,QSFP-DD,OSFP, Mid-Board Optical Modules)測試軟體(GUI)開發
3. 現有產品軟軔體維護與除錯
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玖鼎電力資訊股份有限公司其他電子零組件相關業
1.智慧電表韌體程式開發。
2.DSP、ARM、8051等微處理器程式撰寫。
2.作業系統、裝置控制、驅動、網路應用、數位訊號處理等程式撰寫。
3.PCB除錯。
4.先進讀表、智慧電網等通訊程式開發。
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明遠精密科技股份有限公司其他半導體相關業
1.協助及配合軟體新技術與新工具之開發與驗證。
2.規劃及執行軟體設計分析與程式撰寫。
3.產品軟體測試、修改與維護。
4.熟悉Windows應用程式與UI界面開發（具Visual Studio C#或C,C++實務經驗尤佳）。
5.對韌體或PLC具備基礎認識。
6.其他主管交辦事項。
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新典自動化股份有限公司光電產業
1. 韌體程式開發與維護
(1) MCU 韌體撰寫（HOLTEK / STM32 / ESP32 等）
(2) 控制加熱器、風扇馬達、水位檢知、除霜邏輯等功能
(3) 按鍵、LCD/LED 顯示、人機介面程式開發
2. 感測與控制演算法
(1) 溫濕度感測器資料處理與濾波
(2) 節能運轉模式、智慧除濕演算法開發
(3) 安全保護邏輯（過流、過溫、壓縮機保護）
3. 通訊介面與擴充功能
(1) RS485 / UART / I²C / SPI 等介面韌體開發
(2) Wi-Fi / 藍牙 / IoT 連線功能整合
(3) 支援 App / OTA / 雲端控制協定
4. 系統整合與測試
(1) 與硬體工程師合作，進行電路測試與功能驗證
(2) 撰寫測試程式（產線測試、量產檢測）
(3) Debug 與效能優化
5. 認證與法規支援
(1) 協助 EMC、安規、能效測試
(2) 確保韌體符合 CE / CNS / UL 等規範需求
6. 跨部門協作
(1) 與機構、硬體、品保及 PM 合作，完成產品開發
(2) 提供技術文件、維修工具及後續韌體更新支援
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新加坡商兆普有限公司台灣分公司電池製造業
1. 汽車用12V,48V鋰電池設計
2. 使用MISRA/AutoSAR規範開發
3. Aspice/CMMI 文件流程撰寫
4. 運用Matlab/Simulink開發韌體
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晶焱科技股份有限公司半導體製造業
職務內容：
- 自動化量測設備程式維護(C語言、C#、STM32 MCU、Arduino)
- CANBUS 通訊協定程式撰寫 (C語言)
- 撰寫程式(C語言、C#、STM32、Arduino) 控制量測設備以達成量測自動化
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聚睿電子股份有限公司其他電子零組件相關業
對以下項目有相關經驗，或有興趣者，歡迎來信洽談
• 類比及數位電路特性驗證經驗
• 使用FPGA 驗証，熟悉soc開發平台
• 制定驗證計畫、設計驗證方法、分析數據資料
• 開發自動化驗證輔助工具