「研發工程部主管」的相似工作

震昇科技因應公司業務擴大規模，增設職務。 希望尋找擁有共同理念的人才一同成長打拼。 到職後職稱：研發專案經理 【職務內容】 1. 理解團隊成員能量並整合、分配部門工作 2. 管控各專案時程進度，確保符合時程及規範 3. 定期彙報，並提出改善建議 4. 跨部門溝通協調 【需求特質】 1. 相關年資5年以上 2. 具備管理經驗 (人數3人以上) 3. 具備自主管理能力，有獨立作業及思考能力 4. 具備團隊精神，內部溝通整合能力 5. 溝通表達能力良好 【需求技能】 1. 具有分析類比/數位電路能力，有使用ORCAD 或 AD 電路圖繪製經驗。 2. 具備Windows以及Linux的安裝/配置能力，有使用Real Time OS的經驗更佳。 3. 熟悉 PCIe，HDMI，USB2.0/USB3.0，Ethernet等等PC常用Protocol，有軍用Protocol(比如1553，VME，VPX等等)使用 經驗更佳。 4. 熟悉C/C++ 以上經驗更佳。 5. 熟悉FPGA開發流程，具有Verilog或VHDL開發經驗更佳。 ※請求職者利用104平台投遞履歷及聯繫，勿於官網留言或撥打公司電話，謝謝※

1.需具備10年以上半導體封裝或電子元器件封裝領域從業經歷，熟悉封裝全流程技術細節，包括但不限於引線鍵合、倒裝焊、晶圓級封裝、系統級封裝（SiP）、功率器件封裝等主流工藝，瞭解不同封裝形式的技術特點與應用場景，全新產品開發（製圖、框架設計、耗材新開發、全新封裝設備評估、無到有） 2.需擁有 10年以上研發團隊管理經驗，曾帶領 20人以上 RD 團隊開展工作，具備團隊組建、人才梯隊建設能力，能根據專案需求合理分配人力，制定清晰的團隊發展規劃，培養核心技術骨幹。 3.熟悉研發專案管理方法論，能主導從專案立項、需求拆解、方案評審到測試驗證、量產交付的全流程推進，具備跨部門協作能力（如與生產、採購、品質部門對接），確保研發目標按時達成。

1. Responsible for leading, managing and delivering product development. 2. Manage and mentor R&D team. 3. Develop close relationship with customer's engineering members. 4. Project management. 5. New technology introduction. 6. Other tasks as assigned.

1.負責衛星定位監控相關OBM/OEM產品之設計開發。 2.領導研發團隊，包含電子、射頻、韌體、機構及軟體工程師協同產品開發及除錯工作。 3.負責新技術研究、評估及導入 4.制定專案實施計畫，監控專案進度及品質，確保專案如期如質完成。 5.協調內外部研發資源，規劃設置完整研發組織及平台。 必要條件 1.具無線通信相關產品10年以上硬體或韌體研發經驗 2.具領導15人以上研發團隊5年以上經驗 3.具應對國外大型客戶經驗者佳

1.與客戶確認專案需求與細節 2.負責產品機構設計，技術評審及功能驗証 3.監督各研發專案的執行情況 4.提供方案以改善生產效率及成本優化 5.導入新工藝，新技術，以至新材料的應用 6. 跨部門溝通協調

1. 主導公司核心產品（高效能記憶體模組、PCIe Gen5 SSD、攝影儲存解決方案）的研發策略與執行。 2. 規劃產品開發與導入時程，確保研發進度、效能與量產導入。 3. 帶領團隊完成設計、測試、驗證與導入量產，確保時效與品質。 4. 推動跨部門協作（製造、品保、行銷、業務），提升產品差異化與市場價值。 5. 掌握產業趨勢，推動前瞻性專案，保持公司在電競與儲存領域的領先地位。

1. 負責線束相關的產品設計開發； 2. 負責線束相關的產品成本分析與報價; 3. 線束樣品製作指導; 4. 線束生產流程與製具規畫; 5. 新線束生產設備規劃與導入; 6. 線束相關的產品NPI

1.配合客戶前端設計，根據性能要求分析，提出解決方案 2.跨部門溝通推動專案執行、管理 3.新產品設計開發 4.人員管理 5.領導團隊滿足客戶需求及公司目標

震昇科技因應公司業務擴大規模，增設職務。 希望尋找擁有共同理念的人才一同成長打拼。 到職後職稱：研發專案經理 【職務內容】 1. 理解團隊成員能量並整合、分配部門工作 2. 管控各專案時程進度，確保符合時程及規範 3. 定期彙報，並提出改善建議 4. 跨部門溝通協調 【需求特質】 1. 相關年資5年以上 2. 具備管理經驗 (人數3人以上) 3. 具備自主管理能力，有獨立作業及思考能力 4. 具備團隊精神，內部溝通整合能力 5. 溝通表達能力良好 【需求技能】 1. 具有分析類比/數位電路能力，有使用ORCAD 或 AD 電路圖繪製經驗。 2. 具備Windows以及Linux的安裝/配置能力，有使用Real Time OS的經驗更佳。 3. 熟悉 PCIe，HDMI，USB2.0/USB3.0，Ethernet等等PC常用Protocol，有軍用Protocol(比如1553，VME，VPX等等)使用 經驗更佳。 4. 熟悉C/C++ 以上經驗更佳。 5. 熟悉FPGA開發流程，具有Verilog或VHDL開發經驗更佳。 ※請求職者利用104平台投遞履歷及聯繫，勿於官網留言或撥打公司電話，謝謝※

1. 負責公司策略規劃的新產品開發, 主導與控制部門內專案任務進度。 2. 負責公司專利佈局與規劃。 3. 負責管理團隊樣品製作並滿足業務需求。 4. 負責轄下產品開發流程APQP確實完成並交接上量產線。 5. 負責在有規定控制的總部門經費下, 將產品達到市場認可水準並協助PM導入客戶 、創造營收。 6. 負責組織並訓練轄下人員。

1. 檢查並協助客戶通過各項功能安全認證 2. 協助客戶整合各項標準(見下方：其他條件說明)，取得證照為佳 3. 國際功能趨勢與標準宣導 4. 檢驗前後測分析 5. 客戶提問解答 此職務到職後，前期將會由Mentor帶領，從時程安排、了解客戶需求，到陪同客戶端服務，Mentorship後會接受各項專業規範培訓。

全球前三大被動元件製造商。 目前已成為大中華地區最具規模的電子零組件供應商之一。 招募【台北】資深機構設計工程師(Mechanical) 【工作內容】 ・負責超薄微型風扇 (Micro Fan) 的產品設計與改善，確保符合客戶應用需求 ・製作 3D 模型、圖面及相關技術文件 ・提出設計改善方案（效能、成本、製造性） ・與跨部門團隊合作（技術研發、知財、生產工程、採購、品質等） ・協助樣品試作與量產前準備，並確保開發時程符合計畫 ・分析測試結果，進行問題根因分析並改善設計 ・與製造端密切溝通，確保量產文件及設計需求完善 ・向內外部相關部門說明專案進度與技術細節 【企業組織】 台灣據點約70人 【法定項目】 ・勞健保 ・加班費 ・各種休假（特別休假、婚假、喪假、生理假、產檢假、陪產假、產假、育嬰假） ・退休金 【公司福利】 ・人事評價 (每年1次) ※職務能力給薪制度，年度定期調薪 ・年終獎金 ※視公司營運，過往平均2個月 ・年度業績獎金 ※視個人績效 ・彈性工時 ・特休優於勞基法 ・依公司規定可申請遠端工作 ・福委會福利 (年度員工福利點數，國內旅遊、住宿、門票、機票、電影票等) ・年終忘年晚會 ・健康檢查 (每年1次) ・新進人員教育 (內訓/OJT/外訓)、英/日語能力進修

1.執行自動化機械設計 2.案件可行性評估及規劃 3.具自動化機械設計相關工作經驗者佳 4.熟Inventor繪圖軟體者佳

1.負責產品機構設計與結構評估。 2.負責產品外型與包裝設計。 3.負責機構材料的測試與選用。 4.繪製機構設計圖面。 5.負責模具設計、開模、試模，並檢討、修改模具。 6.風扇散熱產品機構設計（資訊產品.汽車.伺服器.消費性電子.工業用等風扇散熱機構設計） 7.熱傳模擬設計與測試 8.熟塑膠件佳

PRIMARY PURPOSE: We are seeking individuals who are proactive, humble, unafraid of learning new things, and have the potential for growth. The R&D/Product Development Engineering Teams conceive original ideas for new products, introduce them into practice. You are responsible for designing and optimizing a product or create valuable or quality of product that will scale with Molex continued growth. As a Product Design Engineer, you will design and evaluate product, identify product requirements and contribute to research and project planning. DUTIES AND RESPONSIBILITIES: 1. Apply design, engineering, and technical expertise to influence cross-functionally and deliver reliable mass production components and solve time-sensitive problems. 2. Make significant contributions to design, development, and validation of different solutions (Specifically focused on the cooling solution for the cage and the design of the connectors.) 3. Manage the product design, provide guidance to team members, and communicate progress, and request feedback to prevent/remove roadblocks. 4. Anticipate and address product design issues or risks, analyze data, and validate product design to suggest or implement design improvements. 5. Conducts feasibility studies for new projects leveraging existing designs while also generating new designs and IP, drives consistency and thoroughness across portfolio. EDUCATION Required: Bachelor’s degree in mechanical engineering, Process Engineering, Manufacturing Engineering or equivalent practical experience. Required Experience and Skills:  8~10+ of work experience as a hands-on engineer.  Possesses thorough understanding of the product development process (Design Concept, EVT, DVT, PVT).  Demonstrated experience working with cross functional teams in English.  Engineering Design Software: NX (preferred), Creo, Pro/E, etc.  Knowledge in molding of different kind of materials, stamping, assembly process, product development process.  Ability to independently complete design and manage projects.  Understand thermal and mechanical of liquid cooling system.  Good problem-solving skill and able to deeply analyze testing failure mode.  Tolerance stack-up Analysis, review thermal, and reliability testing report. Desirable Requirements:  Experience in server or switch liquid cooling systems.  Experience in the high-speed connector industry.  Relevant knowledge of seal product design.  Experience with simulation or performance analysis of liquid cooling thermal solutions, precision machining, brazing (furnace, vacuum), molding (plastic & metal), soldering, stamping/assy, welding or sintering processes.  Passionate about design work and innovation, creating new products to address gaps in the industry.

中勤實業尋求具有設計熱忱、認真負責、且對創造先進技術充滿熱情的機構副理， 在這職位上，您將建造自動檢測設備的原型機，並與跨領域的團隊一同合作， 您可在半導體與其他高科技產業(LED、面板、太陽能)的智能傳載及儲存設備， 為先進製程各類型貴重金屬材提供優質材料與自動化解決方案發揮長才。 主要技能： 1. 機械工程和材料科學相關知識。 2. 機械系統的原型設計、測試和驗證方法的實作經驗 3. Pro/E(CREO)繪製機構設計圖面 4. 與跨領域之團隊合作，達成計畫目標 5. 協助解決製造與生產過程中的問題 6. 需配合常態性加班 中勤實業，為鼓勵員工的傑出貢獻及創意思維，也會提供額外的獎勵， 我們也非常重視創新、發明專利及智慧財產， 你的薪資範圍將取決於你的經驗、技術與資格。

1. 跨部門工程團隊合作 2. 定期內部團隊會議，跟進專案重點時程 3. 與客戶端溝通協調 4. 3C 產品與其他產業之機械結構設計與開發，主要為轉軸、滑軌及支架等。 5. 技術開發及專案量產導入。 6. 樣品組裝與結構驗證及現有產品之問題分析及對策探討。 7. 產品不良問題分析與對策驗證。 8. 沖壓、壓鑄、MIM 模具設計檢討與改善。 9. 管理責任(待議) 10. 主管交辦事項

1. 承接國內及國外客戶新專案. 2. 督促和引導PD工程師的設計方案和開發項目,與其team co-work並執行產品C0到C4的流程控管. 3. 指導和協調供應商的生產、管理、品質及測試. 4. 落實產品開發流程及紀律要求. 5. 產品設計審查，與專案開發成本估算. 6. 瞭解產品製程狀況及客訴問題，改善並提升產品設計品質.

主要負責產品為資料中心用的高速傳輸AOC (ex: QSFP , OSFP.......) 1. 收集市場訊息，分析趨勢，研究客戶開發方向。 2. 整合開發文件: 規劃和撰寫產品規規格書、以及定義相關測試標準。 3. 執行新產品開發專案之規劃、執行、設計及發展進度掌控、成本控制及結案程序。 4. 溝通協調各部門以推動專案之執行、管理、問題追蹤及解決。 5. 協調產品移轉其他廠區進行量產。 6. 協調新產品導入量產與上市並進行客戶溝通及訴願處理。

1.熟悉自動化機械設計，可獨立完成專案執行，包含機台規格、設計、組立、試機。 2.半導體設備設計經驗，光學檢測設備設計經驗，光學機構設計經驗。 3.機械製造加工專業知識，精密機械設計實務經驗。 4.熟悉部品應用與機械加工法，例如：servo motor、setp motor、Ball screw、Linear guide、氣壓元件等等。 5.熟悉軟體工具，例如:Solidworks，AutoCAD，powerpoint，excel。 6.主管交辦事項