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「研發工程部主管」的相似工作

常利興業股份有限公司
共500筆
10/20
翰廷精密科技股份有限公司消費性電子產品製造業
台北市內湖區10年以上大學以上
1. Responsible for leading, managing and delivering product development. 2. Manage and mentor R&D team. 3. Develop close relationship with customer's engineering members. 4. Project management. 5. New technology introduction. 6. Other tasks as assigned.
應徵
10/08
廣穎電通股份有限公司消費性電子產品製造業
台北市內湖區10年以上大學以上
1. 主導公司核心產品(高效能記憶體模組、PCIe Gen5 SSD、攝影儲存解決方案)的研發策略與執行。 2. 規劃產品開發與導入時程,確保研發進度、效能與量產導入。 3. 帶領團隊完成設計、測試、驗證與導入量產,確保時效與品質。 4. 推動跨部門協作(製造、品保、行銷、業務),提升產品差異化與市場價值。 5. 掌握產業趨勢,推動前瞻性專案,保持公司在電競與儲存領域的領先地位。
應徵
10/22
建準電機工業股份有限公司專用生產機械製造修配業
台北市內湖區10年以上大學
1.配合客戶前端設計,根據性能要求分析,提出解決方案 2.跨部門溝通推動專案執行、管理 3.新產品設計開發 4.人員管理 5.領導團隊滿足客戶需求及公司目標
應徵
10/21
陽程科技股份有限公司電力機械器材製造修配業
新北市板橋區1年以上專科以上
1.執行自動化機械設計 2.案件可行性評估及規劃 3.具自動化機械設計相關工作經驗者佳 4.熟Inventor繪圖軟體者佳
應徵
10/17
桃園市桃園區3年以上專科以上
1. 負責公司策略規劃的新產品開發, 主導與控制部門內專案任務進度。 2. 負責公司專利佈局與規劃。 3. 負責管理團隊樣品製作並滿足業務需求。 4. 負責轄下產品開發流程APQP確實完成並交接上量產線。 5. 負責在有規定控制的總部門經費下, 將產品達到市場認可水準並協助PM導入客戶 、創造營收。 6. 負責組織並訓練轄下人員。
應徵
10/21
富世達股份有限公司其他金屬相關製造業
新北市新莊區經歷不拘大學以上
1. 跨部門工程團隊合作 2. 定期內部團隊會議,跟進專案重點時程 3. 與客戶端溝通協調 4. 3C 產品與其他產業之機械結構設計與開發,主要為轉軸、滑軌及支架等。 5. 技術開發及專案量產導入。 6. 樣品組裝與結構驗證及現有產品之問題分析及對策探討。 7. 產品不良問題分析與對策驗證。 8. 沖壓、壓鑄、MIM 模具設計檢討與改善。 9. 管理責任(待議) 10. 主管交辦事項
應徵
10/21
台北市松山區5年以上專科以上
1. 具備開發能力,並能技術指導 RD 小組成員 2. 系統架構規劃 3. 系統程式開發 4. 數位影音廣告相關後台系統程式開發設計 5. API 介接與開發 6. 資料處理與報表功能開發 7. debug ,問題追蹤與解決,需要有耐心和細心 主要程式語言:PHP (需熟悉 php framework : Lavavel ) 次要程式語言:Golang, Javascript, Python, CSS3, Vue.js 資料庫:MySQL(MariaDB) 需熟悉 Redis, MongoDB
應徵
10/17
倍利科技股份有限公司電腦系統整合服務業
新竹市2年以上大學
1.熟悉自動化機械設計,可獨立完成專案執行,包含機台規格、設計、組立、試機。 2.半導體設備設計經驗,光學檢測設備設計經驗,光學機構設計經驗。 3.機械製造加工專業知識,精密機械設計實務經驗。 4.熟悉部品應用與機械加工法,例如:servo motor、setp motor、Ball screw、Linear guide、氣壓元件等等。 5.熟悉軟體工具,例如:Solidworks,AutoCAD,powerpoint,excel。 6.主管交辦事項
應徵
10/16
系統電子工業股份有限公司電腦及其週邊設備製造業
台北市內湖區5年以上大學
1.電池模組整合:熟悉 BBU 電源與電池模組(BMS、電芯、保險絲、Relay)的電氣介面。 2.硬體電路設計與驗證:包含原理圖設計、PCB Layout指導、電路模擬與實測驗證。 3.安規與可靠度測試:配合UL1973、UL9540A、IEC62619、EMC/ESD/安規要求進行設計與調整。 4.量產導入:支持 EVT/DVT/PVT 全流程,協助產線測試治具規劃與量產品質控制。 5.跨部門合作:與機構/軟體/系統工程師協作,加速新產品開發
應徵
10/21
國立臺北科技大學大專校院教育事業
台北市大安區經歷不拘大學以上
我們與 MIT Media Lab 合作,開發新一代「機器動物」——一種結合機構設計、工業造型與建築結構的跨領域創新平台。該平台具備仿生結構與互動能力,是能感知、互動與學習的自主機器人。這不只是「會動的機器」,而是讓設計真正「活起來」的創新實踐。如果你熱愛設計、喜歡動手實作,並想參與從概念設計、3D建模、原型製作到整合測試的完整流程,歡迎加入我們的團隊! 【職缺單位】 國立臺北科技大學 城市科學實驗室 【工作內容】 1. 機器動物結構與機構設計 2. 3D建模與模擬 3. POC 原型製作與測試 4. 跨領域協作,與 AI 與控制團隊共同開發整合機器原型 【需求條件】 1. 熟悉至少一種 3D 設計軟體(SolidWorks、Inventor、Rhino、Grasshopper 等) 2. 對仿生結構、動態造型或互動裝置有熱忱 3. 具備實際製作能力(3D列印、組裝、雷射切割等) 4. 具設計整合與問題解決能力 【加分條件】 1. 有仿生結構、互動裝置、或機器人設計經驗 2. 具產品設計或工業設計背景 3. 熟悉模擬軟體(Blender、Unity、Unreal、Omniverse) 4. 有展覽、藝術裝置或展示品開發經驗 【我們提供】 1. 與 MIT Media Lab 合作的國際研究專案合作機會 2. 實際參與「機器動物」原型研發與公開展示 3. 友善且開放的實驗環境 4. 有機會參與國際研討會、展覽與媒體曝光
應徵
10/21
達亞國際股份有限公司醫療器材製造業
桃園市蘆竹區10年以上大學
負責生產自動化及智能化規劃開發,掌控專案進度,確保專案如期完成。 1. 負責部門管理及跨部門溝通協調。 2. 負責建立及整合具生產自動化與智能化之團隊。 3. 負責生產相關夾治具及設備之自動化開發與執行。 4. 自動化設備及智能化之技術開發或引進及製程改善與可考靠性驗證
應徵
10/20
台灣恩傑科技股份有限公司電腦及其週邊設備製造業
新北市板橋區5年以上專科
【JOB SUMMARY】 Work within the PC components and system engineering team designing and developing innovative new products such as PC cases and participating in improvement programs to existing products and systems. Ideal candidate will be knowledgeable in the mechanical design of electro-mechanical systems, desktop PC case design, desktop power supply enclosures, lighting effects light pipes, have excellent creative problem-solving skills, and more. Prior experience with mass-produced desktop products is required to being successful in this position. 【NARRATIVE】 Work within the PC components and system engineering team designing and developing innovative new products such as PC cases and participating in improvement programs to existing products and systems. Ideal candidate will be knowledgeable in the mechanical design of electro-mechanical systems, desktop PC case design, desktop power supply enclosures, lighting effects light pipes, have excellent creative problem-solving skills, and more. Prior experience with mass-produced desktop products is required to being successful in this position. 【RESPONSIBILITY】 • Assess new product concepts together with the Industrial Design team, in the form of sketches, rough 3D models, mockups/prototypes, and/or product requirements documents, for technical feasibility, technology readiness, cost viability, and schedule risk • Perform mechanical engineering and design duties for new products and improvements to existing products from concept to production. • Efficiently create elegant solutions to a wide range of loosely defined mechanical design issues in innovative, yet practical ways • Collaborate with product team and factory personnel to produce mechanical designs and all necessary documentation to create mockups/prototypes • Provide deliverables in a timely and thorough manner in accordance with product development schedules at the direction of the product team • Design to meet established specifications and together with Design Quality Engineer, conduct mechanical testing, stress/strain optimization analyses, motion studies, and build evaluations on CAD models and mockups/prototypes • Remain abreast of advancements in materials, manufacturing processes, and electro-mechanical mechanisms. • Prepare final manufacturing intent design and deliver to manufacturing team for DFM • Support quality, product, and manufacturing teams throughout product lifecycle to address design and manufacturing issues, improve quality, and reduce manufacturing costs
應徵
07/31
艾知科技股份有限公司電腦系統整合服務業
台北市內湖區經歷不拘大學以上
1. Design components and sub-assemblies for aiseed’s existing and future drone / aircraft 2. Be responsible for aircraft sub-assemblies from prototype through EVT/DVT/PVT, and support Manufacturing. 3. Create drawings, BOMs and specifications 4. Ability to work independently, communicate effectively across functional teams, navigate complex trade spaces, and to keep technical projects with tight timelines on track 5. Support schedule/budget development and coordinate with program management 6. Design for user experience of mechanical test systems * experience in drone design is preferred * 無人機相關經驗尤佳。
應徵
10/21
桃園市龜山區10年以上大學
1.負責機構研發團隊之管理與整體設計規劃,確保產品機構設計品質與專案進度。 2.制定並優化機構設計標準、開發流程與檢驗規範,提升研發效率與可量產性。 3.與硬體、軟體及製造部門協作,確保產品設計在結構、散熱、成本及可靠度之間達到最佳平衡。 4.指導團隊進行結構強度分系、材料選用及加工製成規劃,並解決開發過程中的技術頻警。 5.培養團隊技術能力與專案管理能力,建立良好的跨步沒溝通與協作文化。 6.完成主管交辦事項。
應徵
10/18
台北市大安區8年以上專科
1.新產品開發機構設計構想與功能設計,系統散熱設計、開發與驗證熱解決方案 2.機構2D, 3D圖面設計、模具發包、開模、試模等流程監督 3.產品問題分析與追蹤、工程樣品製作與新產品研發與測試驗證 4.Top issue分析及解決,設計驗證及改善,工廠生產組裝issue處理,開發上的問題解析及對策提案 5.團隊管理與領導,帶領設計團隊,進⾏新產品設計開發或產品設計優化 6.制定團隊⽬標和計劃,分配⼯作任務和調度部門同仁完成設計專案,確保項⽬按時完成並達到品質 7.技術審查與決策,針對負責的團隊設計⽅案的審查與優化,提供技術決策,確保設計⽅案的可⾏性和創新性 8.部門目標任務績效管理 9.跨部門(EE/PDM/PJM….)溝通協調 10.配合海外廠需求出差支援
應徵
10/22
台北市南港區5年以上大學
1. 產品結構設計與工程圖面繪製。 2. 模具廠開模與試模期間模具結構與塑膠成品檢討。 3. 機構零件量試不良點分析檢討並解決,以確保準時的生產日程。 4. 塑膠廠試模,執行與檢討。 5. 機構設計功能模型製作與檢討。 6. 機構零件,生產線量產問題點解決。 7. 機構零件承認、承認書、樣品及零件檢討書製作,BOM表製作。 8. 產品包裝結構設計與工程圖面繪製。 9. 上級交辦之事務。
應徵
10/23
安提國際股份有限公司電子通訊/電腦週邊批發業
新北市汐止區5年以上大學
1. 熟悉Server Board、x86或ARM based (nVidia、Rockchip、TI、Qualcomm..等) 硬體設計。 2. 硬體線路設計、驗證及除錯,PCBA layout檢查及驗證。 3. 主導專案研發進度,管理硬體研發團隊,掌控設計品質與產品開發進度。 4. 研究產業新技術,導入創新產品設計。 5. 管理零件承認並執行CIS導入設計流程。 6. 跨部門溝通協調,軟韌體/機構/設計測試驗證/生產製造等系統整合相關問題。 7. ODM產品設計專案的技術管理,包括帶領團隊從RFQ到設計實現的全過程,與國際客戶直接溝通,理解並轉化其需求為具體設計方案,作為技術窗口參與客戶會議,提供技術解決方案。
應徵
10/16
大鵬科技股份有限公司其他電子零組件相關業
台北市內湖區10年以上大學
1.產品機構設計及開發。 2.2D/3D圖面繪製。 3.產品規格評估及確認。 4.機構材料的測試與選用。 5.BOM建立、更新及維護。 6.模具開發(評估,試模,檢討及修改)。 7.撰寫技術文件與分析報告。 8.解決量產製造及製程中的機構相關問題。 9.協助其他專案結構/測試/模具的技術指導 10.主管交辦事項。
應徵
10/16
西勝國際股份有限公司其他電子零組件相關業
新北市新莊區5年以上大學以上
1.鋰電池結構系統設計、測試。 2.鋰電池結構系統問題點解析對策導入。 3.新材零件(材料)評估與導入。 4.專案進度協調與進度管控。 5.設計資料彙整、分析、審查。 6. 主管交辦事項。
應徵
10/21
緯創資通股份有限公司電腦及其週邊設備製造業
新竹市2年以上專科
1. Top issue分析及解決,設計驗證及改善 2. 跨部門溝通合作能力 3. 人員的訓練課程教導 4. 機構與治具設計、測試分析與改善,熟Pro/E、SolidWorks、AutoCAD 5. 配合海外廠需求出差支援
應徵