「【2026研發替代役暨預聘】熱流資深工程師_液冷系統產品部(桃二)」的相似工作

我們是全球知名的AI伺服器領域的專家，在雲端運算電源憑藉著先進的電源管理實力，並以Green Data Centers為成長引擎，立基全球。 現在，我們正在尋找熱流工程師，加入我們的精英團隊。你將會從事下列工作： 【工作職責】 1.研發液冷機櫃的散熱相關技術 2.驗證產品設計與除錯並順利導入量產 3.導入液冷系統分析並與機構工程師協作 4.負責CDU熱傳設計與專案管理 5.指導團隊液冷散熱相關技術 6.擔任客戶主要技術窗口 【職務要求】 1.熟悉使用熱分析模擬軟體任一: Flotherm, SW flow simulation, Ansys Fluent 2.能夠蒐集液冷相關知識技術的能力 3.具3年以上機構或熱傳相關工作經驗 4.熟悉電子產品的設計原理和熱傳理論，並能夠了解並解決相關問題 5.具有良好的技術溝通和控制能力，能夠與客戶、同事和供應商合作。 6.熟悉物料的性質和特性，能夠選擇合適的材料和部件。 【我們提供】 •充足的升遷、學習及成長機會，和光寶一同成長。 •具有競爭力的薪酬、獎金及福利待遇。 •充滿活力的工作環境、開放的企業文化和豐富的員工活動。 加入我們，你將與頂尖技術人才合作，扎實提升自己的技能，為業務做出實際貢獻並展開充滿激情的事業之旅。如果你對此職缺感興趣並符合以上要求，請立即投遞簡歷，我們期待你的加入！

***本職缺為115年度研發替代役招募員額，投遞履歷後符合資格者將信件邀請參與10/22(三)@研華內湖瑞光總部舉辦之Elite100實體人才招募會活動，請務必預留時間，謝謝！*** 【iSystem ISG AE】 ▊Job Description 協助IIOT Intelligent system產品系統產品開發測試和技術支援 1.產品開發測試支援： 協助 IIoT 智慧系統產品的開發測試，確保產品品質與穩定性。 2.全球客戶技術諮詢： 提供研華全球客戶產品售前與售後的技術諮詢服務，協助客戶解決產品使用上的疑問與故障排除。 3.跨部門協作： 與後端 AE (應用工程師) 及 RD (研發) 團隊密切合作，進行實驗測試、問題分析與重現，並提供有效的解決方案。 4.技術培訓與文件： 負責產品教育訓練的規劃與執行，並開發相關的產品訓練教材。 ▊Qualification 學歷背景： 理工相關科系畢業。 專業技能： 具備基本的程式語言概念（如 VB.Net、C#、Python 等），或有電腦組裝、網路架設經驗者尤佳。 個人特質： 對客戶服務充滿熱忱，善於溝通。 擁有出色的問題分析與邏輯能力，能夠同時處理多項任務並有效管理時間。 具備流利的英文與中文溝通能力，並能進行英文簡報。 【I.Automation-IAG AE】 ▊Job Description 1. Provide real-time support to frontline FAEs for both online and offline product education and training sessions. 2. Assist in verifying and troubleshooting customer issues, ensuring rapid and effective resolution. 3. Collaborate closely with R&D and Product Management teams to clarify product specifications and resolve issues. 4. Participate in the product development lifecycle, specifically in user validation processes to ensure products are user-friendly and meet market needs. 5. Develop technical documentation and training materials on Advantech IoT Academy 6. Act as a technical bridge between the product teams and customers, enhancing communication and understanding of product applications. ▊Qualification 1. Bachelor’s degree or higher in Electrical Engineering, Automation Control, or a related technical field. 2. Knowledge of PLC application is preferred 3. Foundational programming skills in IEC 61131-3 is preferred 4. Foundational programming skills in C, C# or Python is preferred 5. Excellent problem-solving skills and the ability to manage multiple tasks efficiently. 6. Good communication skills in English 7. Team-oriented mindset with the ability to work collaboratively across various departments. 【I.Automation-ICWG AE】 ▊Job Description 1. 本職位歡迎工科背景，如資工/電子/電機/機械/光電等相關科系畢業，對於欲切入了解物聯網或工業自動化工業通訊領域(Industrial Communication)具高度學習意願，配合研華對新人產品技術的完善教育訓練制度，使其漸漸掌握物聯網工業通訊應用技術，熟捻網路通訊協定專業。 2. 本職位適合喜愛使用英文與海外同仁進行交流，並藉由研華全球化經營策略及遍及全球海外分點的優勢，針對工業級產品技術問題進行有效率討論。 3. 本職位主要擔任總部產品部對外的全球技術支持窗口，並依產品問題釐清的方向經常性橫向與各平行單位溝通與合作(如RD/PM/QA/FAE/Sales/製造單位等等)。研華歡迎具備團隊協作人格特質及熱衷與人互動，並欲培養自身面對不同平行單位同仁的同時，能精準有組織地描述問題，並與其合作討論出具體Solution或Workaround方案，具備收斂複雜產品問題的能力。 4. 產品教育訓練 不定期提供國內外合作Partner及內部同仁產品訓練課程。 5. 國內On-site客戶拜訪以及技術支援 不定期前往應用現場，瞭解客戶工廠自動化針對不同層級的工業網路專案上的需求，以及提供專業技術的建議/支援。 ▊Qualification 1. 研究所(含)以上，電子/電機/機械/資工/資管相關科系畢業。 2. 具程式語言開發相關經驗或熟捻雲端IoT解決方案 3. 具備網通有線產品技術背景佳，如 L2/L3 Ethernet Switch/Router基本功能原理 4. 具備網通無線產品技術背景佳，如Wi-Fi AP/LPWAN/LTE/NB-IoT/LoRaWAN無線技術與應用通訊原理 【ESG AE】 ▊Job Description 1.協助IIOT-ESG IDC伺服器、邊緣伺服器、及網路通訊伺服器產品開發測試和技術支援。 2.熟悉電腦硬體(電子電路)架構。 - 熟悉網路架構、協定及運作原理。 3.熟悉Linux基本操作，進階操作是加分項目。 4.提供研華全球客戶產品技術諮詢服務(售前/售後)，協助研華客戶產品使用與故障排除。 5.與產品經理PM及後端軟硬體RD協同合作實驗測試、分析複製與解決產品技術與應用問題。 6.提供產品教育訓練，與開發產品訓練教材。 ▊Qualification 1.工作經驗:無,但最好有相關工作二年經驗 2.學歷要求:大學、碩士 3.科系要求:電子電機資訊相關科系畢 4.語文條件:英文(聽:精通、說:精通、讀:精通、寫:精通) 5.其他條件:有服務熱忱,能與客戶直接對話,高EQ和抗壓力。具備分析問題、邏輯能力、多工與良好的時間管理。具有良好的英語與母語溝通能力,能進行英文簡報 如有任何問題，歡迎與 [email protected] 洽詢，謝謝！

【工作職責 Responsibilities】 • 負責SSD相關產品的散熱設計與驗證 • 建立並維護熱模擬模型 (CFD, Thermal Simulation)，進行散熱分析、預測及優化設計 • 設計或與客戶共同開發散熱解決方案（如散熱片、VC、熱管、風道設計、液冷冷板等） • 支援 PCB/系統級的熱設計，包括器件分佈規劃、功耗預估、材料選擇與封裝散熱路徑設計 • 與電源、機構、硬體工程師跨部門合作，確保整體系統具備最佳的熱管理性能 • 撰寫並維護設計規範、測試計畫與報告，符合可靠度與國際標準 (如 JEDEC, IEC, OCP 規範) • 分析熱測試數據，提出設計改善建議，確保產品通過可靠性及壽命驗證 • Responsible for SSDs thermal design and validation of electronic products. • Build and maintain thermal simulation models (CFD, thermal analysis tools) for performance prediction and design optimization. • Design and develop thermal solutions, such as heatsinks, vapor chambers, heat pipes, airflow channels, and liquid cooling plates. • Support PCB- and system-level thermal design, including component placement planning, power estimation, material selection, and package thermal path design. • Collaborate with power, mechanical, and hardware engineers to ensure optimal system-level thermal performance. • Prepare and maintain design specifications, test plans, and reports in compliance with reliability and international standards (e.g., JEDEC, IEC, OCP). • Analyze thermal test data, provide design improvement recommendations, and ensure product reliability and lifetime validation. 【任職資格 (Requirements】 • 機械工程、熱流體工程、電子工程或相關科系學士以上學歷 • 具備 2–5 年以上熱設計相關經驗 • 熟悉熱模擬工具 (如 Ansys Icepak, FloTHERM, COMSOL, Thermal Desktop 等) • 熟悉 PCB、封裝、系統結構與材料的熱特性，能與跨部門協作進行系統級熱管理 • 了解常見散熱元件 (散熱片、熱導管、VC、TIM、風扇、液冷方案等) 的設計與應用 • • 熟悉實驗室量測儀器 (熱電偶、IR Camera、功耗分析設備) 及相關熱測試方法 • 具備良好問題分析、數據處理與報告撰寫能力 • 英文能力佳，能閱讀技術文件並與國際供應商溝通 • Bachelor’s degree or above in Mechanical Engineering, Thermal/Fluid Engineering, Electrical Engineering, or related field. • 2–5+ years of experience in thermal design. • Proficiency with thermal simulation tools (e.g., Ansys Icepak, FloTHERM, COMSOL, Thermal Desktop) . •Solid understanding of PCB, packaging, system structures, and materials’ thermal properties; capable of system-level thermal collaboration with cross-functional teams. • Knowledge of thermal components such as heatsinks, heat pipes, vapor chambers, TIMs, fans, and liquid cooling solutions. • Hands-on experience with thermal measurement instruments (thermocouples, IR cameras, power analyzers) and related testing methods. • Strong problem-solving, data analysis, and technical reporting skills. • Good command of English for reading technical documents and communicating with international vendors. 【擅長工具】 Ansys Icepak / FloTHERM, IR Camera, 熱電偶 【工作技能】 CFD 模擬, 散熱件設計, 熱測試驗證, 材料與封裝散熱 【加分條件 Preferred】 • 有伺服器、儲存裝置 (SSD, HDD, CFexpress, E1.S/E3.S 等) 或高效能運算系統散熱設計經驗 • 具備液冷或兩相散熱方案的實際開發經驗 • 熟悉 JEDEC JESD51、OCP v2.6、SNIA 或 PCIe/DDR 等相關熱測試與規範 • 具備跨國團隊合作或客戶端技術支持經驗 • Experience in thermal design for servers, storage devices (SSD, HDD, CFexpress, E1.S/E3.S), or high-performance computing systems. • Practical experience in developing liquid cooling or two-phase cooling solutions. • Familiarity with JEDEC JESD51, OCP v2.6, SNIA, or PCIe/DDR-related thermal test standards. • Experience in cross-national collaboration or providing technical support to customers.

1. 執行風扇及葉型開發與數值模擬 2. 執行流場及結構模擬 3. 負責產品機構設計與結構評估 4. 規劃與執行風扇葉型新技術開發 5. 風扇特性及噪音測試與對策評估 6. 繪製機構設計圖面及規格建立 7.新產品及新技術與新材料開發 產品應用: 伺服器/AI伺服器, 風扇散熱 想知道台達機構工程師的精采生活嗎? 給我三分鐘，影片傳送門在此: https://www.youtube.com/watch?v=1Ex9SvdkjTA

1. 負責多樣化有線/無線寬頻網通產品及車用電子產品熱流設計開發，包含確認市場需求、客戶規格、IC於熱對策之軟硬體、元件布局及ID設計評估。 2. 負責系統散熱設計提案與模擬，並跨功能了解機構/天線/RF之需求、評估熱流、噪音風險與提供設計方案，使產品設計符合其應用及規格，並在功能、成本、品質及開發時程上，創造最大價值。 3. 完成產品設計、熱流模擬、功耗確認及溫度驗證。 4. 新技術/製程/材料/散熱對策評估與導入，用以提升品質與價值。 5. 負責掌控散熱件成本與性能的優化。 6. 與機構、硬體、軟體等部門跨單位協同設計，涵蓋產品設計之廣度與深度，確認關鍵細節，完成新產品導入。 7. 熱介面材料、風扇、散熱模組供應商及產線問題分析與解決。

職務影響力 你將以熱流與熱管理專業，負責車輛與能源產品的系統散熱規劃與設計驗證。此職位需要以 系統層級思維出發，針對電池、換電設施、整車外流場、動力系統與車身電裝等關鍵模組進行全面分析。你將在考量成本、空間與環境條件的同時，透過最佳化設計與驗證，提供具體可行的散熱方案。你的工作成果將直接影響騎士的體感與產品效能，並形成完整的系統熱管理策略，持續提升 Gogoro 智慧雙輪與能源網路的使用體驗。 職務內容 1. 運用計算流體力學 (CFD)進行內外流場模擬，分析整車風阻、元件溫升與系統散熱效能。 2. 與產品設計與機構團隊合作，檢討幾何設計對風阻與散熱的影響，提出優化方案。 3. 與韌體團隊協作，開發與驗證系統熱管理策略，並產出設計報告與測試數據。 4. 規劃與執行元件及系統溫升測試，包含實驗計畫、前置作業與數據分析。 5. 跨部門協作，完成車輛與能源產品的熱性能測試，確保設計符合規格與可靠性。 6. 與產品驗證團隊合作，安排道路實測，透過行車紀錄器蒐集整車熱流數據，分析真實運行狀態。 7. 依據產品開發流程，撰寫各階段的設計分析與驗證報告，支援設計決策與專案推進。 資格條件 1. 具備電子、機械、冷凍空調、航太等相關科系學士或碩士學歷。 2. 熟悉熱力學、熱傳學計算方法，並能操作 CFD 熱流分析軟體（如 FloEFD、StarCCM+、ANSYS、Flotherm）。 3. 能操作 CAD 軟體（NX、SolidWorks）與 資料處理/程式工具（VB、MATLAB、Python、C、JavaScript 等）。 4. 具備熱流 / 機械 / 電機相關產業經驗，熟悉元件溫升量測與系統熱阻實驗尤佳。 5. 具備跨專業溝通與協作能力，能與不同領域團隊有效合作。 6. 擅長問題分析與技術解決，能針對複雜系統提出條理清晰、可行的方案。 7. 具備創新與持續改進思維，關注新興熱流技術與趨勢，並能靈活應用於產品設計與驗證中。

半導體封裝設備系統或模組機械設計 1.具備機械/機構電腦繪圖基礎 2.機構模組設計及組裝整合 3.機構調機及操作

1.立方衛星熱控次系統開發、驗證與測試。

【硬體及設計類】 1.協助產品開發及量產導入 2.材料評估、光學模擬、支架設計 3.成本優化 4.包含紅外線、背光、消費性、車用、照明等產品應用 【軟體類】 1.軟體設計工程師 (前後端開發) 2. AI工程師

1. 專案開發之熱傳分析、設計與驗證 2. 系統噪音分析、對策設計與驗證 3. 客訴問題分析與對策驗證

產品機械: 1.無刷馬達開發設計 2.2D/3D圖面繪製與創建BOM表 3. 產品可行性評估 4. 產品與零組件開發設計 5. 材料選用及驗證測試 6. 原型樣品試作與測試 韌體: 1.負責軟體/韌體之設計與撰寫，使用C語言 2.進行軟體/韌體之測試與修改 3.需求設置MCU或DSP晶片暫存器（如中斷、ADC、PWM、GPIO、UART、I2C、SPI 等） 4.規劃、執行與維護量產的產品 5.與團隊共同合作開發 專案: 1. 對外作為與客戶溝通橋梁，尤其針對專案時程的控管及對應 2. 對內協調各部門，確保專案時程進度 3. 負責召開及主持對內部及客戶固定會議 4. 控管產品開發專案相關之預算/費用 5. 參與專案所需量產零件之供應商評估以及成本估算 電磁: 1.具備馬達電磁知識 2.熟悉電磁CAE軟體 ，有Maxwell/MotorCAD操作經驗尤佳 3.具備基礎機械設計概念，會使用CAD軟體如AutoCAD/Solidworks/SolidEdge 4.具有相關研究/工作經驗者尤佳 試驗-電控: 1.了解客戶測試需求，實現可靠度驗證，測試周邊電控開發及改造工作 2.撰寫電控開發設備相關文件 3.負責量產件產品可靠度驗證工作 4.按照時程完成專案所需驗證及撰寫測試報告

What you’ll be doing: Communicate between Master planner and factories to meet loading demands. Communicate between internal departments and factories to clarify issues related with spec / rule / definition. Experience in optimizing loading combination for merging and to define rules of implementation in system, work orders releasing ans inventory control. Ensure all released WIPs are well executed at the factories and all build plans are meeting the committed SODs and cycle time. Work/communicate with biz planning & Engr on DOE and urgent engineering demands. Continue to drive factory improvement; KPI includes SOD hit rate, cycle time, and efficiency. Drive factories on fixing real world operational problems to make sure execution happens, roadblock removal. What we need to see:  MS of Industrial Engineering or Planning related Skills: Good communication, problem-solving, teamwork, detailed oriented, organizational, quantitative skills, proficiency with business software applications Professional IT skills, Include MS office, excel VBA, excel macro Familiar with ERP function ( especially SAP ) Language: Fluent English on reading, writing, speaking, listening Personality : Organized, self-starter with a strong sense of ownership is a must. Ways to stand out from the crowd: Drive factories on fixing real world operational problems to make sure execution happens, roadblock removal. Excellent communication skills between PE/BP/FP/subcon 

【成為數位基礎設施背後的守護者】 身為 Vertiv 的技術支援工程師，你將在關鍵熱管理系統專案中發揮專業影響力，協助客戶設計、導入，持續優化現有產品熱效能並推動創新。 【工作職責】 1. 依據專案需求，設計並提出熱管理系統解決方案，支援資料中心、電信與工業應用場景 2. 研發團隊合作，分析並改善既有產品熱性能，提升系統效率與穩定性 3. 協助業務團隊提供技術諮詢、解決方案簡報與專案支援 4. 為客戶提供熱管理相關的技術支援與問題排解服務 5. 撰寫與維護技術文件，如產品說明書與測試報告 6. 追蹤並研究最新熱管理技術、冷卻解決方案與產業趨勢，回饋產品設計與優化 【職務要求】 1. 學歷背景：機械工程、熱能與動力工程或相關科系學士以上學歷，具備紮實的熱管理系統專業知識基礎 2. 工作經驗：具備 2年以上熱管理系統相關工作經驗，有參與大型熱管理系統專案設計、實施或技術支援的經歷尤佳 3. 技能要求： 能獨立使用 CFD 工具進行熱流模擬分析（如：Flotherm、ANSYS Fluent、6SigmaDCX 等） 熟練操作 CAD / 3D繪圖軟體，如 SolidWorks、Creo、Inventor 或 Revit 4. 語言能力：具備基本英文技術溝通與文件撰寫能力，能與國際團隊與客戶合作。

1. 參與客戶會議，對應客戶指示與需求。 2. 參與客戶散熱設計開發過程。 3. 熱分析與模擬，使用CFD進行熱流模擬。 4. 測試與驗證，失效分析與報告產出。

1.熟Flotherm等熱流軟體, 進行熱流仿真及設計 2.提供熱流解決方案,與ME,EE等單位合作解決產品相關問題 3.進行熱傳實驗, 除錯, 及最佳化設計 4.完成主管交辦事項

1. 新產品設計開發 2. 模擬分析 3. 2D/3D繪圖,樣品製作,效能實驗 4. 專案分析報告撰寫 5. 電動車 液冷裝置與設備軟體開發 6. 雲端中心邊緣運算/人工智慧 設計液冷軟硬體設備開發 7. 低軌衛星通訊與6G設備 液冷設備軟硬體開發 8. 能源設備 液冷裝置與設備軟體開發

Job Summary: Designing analog and mixed-signal ICs for Power Management Products utilizing leading edge sub-micron BiCMOS /DMOS technologies. Products to be designed may include, switching regulators, display drivers, audio amplifiers and power management ICs for fast-growing portable and non-portable markets such as broadband modems, PDAs, notebooks, cell phones, telecom, fiber optics, digital camera, network equipment, and automotive. Essential Functions: • Works on product definition, circuit synthesis from the transistor/resistor level up to the system level, simulation, layout supervision • Participates in the entire product development cycle, from product definition through product release. Qualifications: • MSEE / PhD of electronic engineering, analog or digital IC design topics • For analog, familiar to power converter (buck/boost/buck-boost/LDO) analog design will be the plus • Self-motivated, could have strong team work/collaboration with overseas colleges.

Job Summary: This position's responsibilities include enhancing and debugging power IC products, developing reference circuits, writing datasheets and application/design notes, and providing application support for key customers. Essential Functions: • Execute IC roadtest for system level IC verification. • Participate in product development process and communicate with TME/DE/PE teams to define new product’s features and IC revision items. • Design product documents and hardware/software including datasheets, evaluation board, application notes, GUI, benchmark reports. • Develop application reference circuits and support customers for schematic/layout review. • Provide application support for key customers and field application engineers. Qualifications: • MSEE or higher required and major in power electronics. • Basic knowledge in power electronics, including DC/DC converter, AC/DC converter, power devices, and magnetic components. • Hands-on experience in power circuit designs or modeling including DC/DC or AC/DC converter, inverter, or other state-of-the-art power topologies. • Experimental skills, including operation of oscilloscope, power supplies, function generator, network analyzer…etc. • Simulation skills, including software such as Simplis, Psim, SPICE…etc. • Average English capability of writing, reading, and speaking.

1. Conduct thermal measurements, validate results, and troubleshoot issues for audio products. 2. Design thermal solutions for audio products. 3. Conduct thermal simulations for the entire system. 4. Collaborate closely with the project team and provide a thermal analysis report to identify the root cause. 5. Fulfill customer requirements.

1. 電源研發專案之規劃、線路設計、規格訂定、成本分析執行與進度管控、對策擬定 2. 工程樣品試作、組裝、測試 3. 新產品認證(安規、EMC)問題解決及對策擬定 4. 依個人硬體設計及韌體能力，安排合適之職務