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台灣美光(台灣美光晶圓/台灣美光記憶體/美光亞太)是美商美光科技(Micron Technology, Inc.)在台子公司，美光科技成立於1978年，是全球前三大記憶體製造商，總部設立於美國愛達荷州波伊西市（Boise），並分別於美國、台灣、日本、新加坡、中國、歐洲等地設有研發設計或製造據點；全球員工超過3萬人。 台灣美光跨足半導體後段封測領域，以領先之姿，帶領亞洲半導體產業持續向上，讓世界供應鏈持續向台灣匯聚能量。台灣美光升級為集合晶圓製造、封裝測試於一體，並有研發團隊進駐的DRAM卓越製造中心。 我們提供高度多樣化的產品陣容，並與客戶密切合作，幫助他們開發整個記憶體系統。事實上，您也許每天都在使用我們的記憶體－在電腦、網路和伺服器應用中，在移動、嵌入式、消費者、汽車和工業設計中。 作為世界上最豐富的專利持有者之一，我們不斷反思、重鑄和精進新思路，給更廣泛的市場帶來革新並找出方法，使我們的技術能夠激發新的應用或對現有設計做出根本改進。 記憶體是我們的根基，是我們商業的核心競爭力。當我們展望未來時，將同時持續透過我們的核心記憶體業務和推動產品多樣化及技術來驅動創新與擴展新市場,以鞏固過去取得的成就。 美光在台灣 ●台灣美光晶圓科技股份有限公司 (Micron Technology Taiwan, MTTW) 公司地址：桃園市龜山區復興三路667號 (華亞科技園區) ●台灣美光記憶體股份有限公司 (Micron Memory Taiwan, MMT) 公司地址：台中市后里區三豐路4段369號 (中科后里園區) ●美光亞太科技股份有限公司 (Micron Technology Asia Pacific, Inc., MTT) 公司地址：台北市南港區經貿一路170號23樓 (TFC南港經貿大樓) 公司地址：新竹縣竹北市環科一路1號7樓 (昌益科技產發園區) ☆人力資源政策☆ 美光提供最佳產品給顧客並為股東及員工創造最大價值。對於員工我們提供具競爭性的薪資水準及創造優質的工作環境，吸引、留任及培育每位優秀員工。
【關於辛耘】 辛耘(3583)成立於1979年10月，為國內半導體及光電先進製程設備領導廠商，公司提供的設備應用於半導體、化學生技、LED、太陽能、LCD、封裝測試等領域，有自製與代理，自製設備包括半導體及光電前段、後段濕式製程與先進封裝設備。 辛耘企業為代理銷售設備起家，自行研發濕製程設備，逐漸於LED、半導體取得進展，在LED前段濕式製程機台國內市佔率已達到50%以上，此外並提供半導體晶圓再生服務，為國內12吋再生晶圓領導廠。 辛耘在半導體、光電產業及分析儀器界已深耕近40年，不論在電子尖端產業亦或是傳統石化、生化、生醫、 環保等各個領域都已建立深厚的客戶基礎及相關專業技術與知識。
XingR Technologies is a leading developer and manufacturer of advanced probe cards and precision testing solutions for the global semiconductor industry. Established in 2022 as an independent spin-off from STAr Technologies, XingR builds on over 30 years of R&D excellence and manufacturing expertise. We specialize in the design and production of comprehensive advanced probe cards, including MEMS vertical, microcantilever, membrane probe cards, and substrates, engineered for high-speed, high-power wafer-level testing. Our solutions support a broad range of applications, including advanced SoC, ASIC, DDI, CMOS image sensors (CIS), AI, AR/VR, automotive, 5G/6G, data centers, and emerging technologies in advanced packaging. XingR Group operates across 21 strategic locations, including Taiwan, the United States, China, Japan, Singapore, South Korea, Philippines, Italy, and Vietnam. Our global network ensures rapid response, streamlined production and logistics, and consistently professional service delivery to clients worldwide. With 90+ core patents, standardized processes, and an agile global service organization, XingR has become an innovation leader in the probe card industry. At XingR, we are dedicated to excellence and advancing the future of semiconductor testing—continuously "Probing the Future". 芯戈科技（XingR Technologies）為全球半導體提供高階探針卡與精密測試方案之研發與製造商，於2022年自思達科技（STAr Technologies）拆分成獨立公司，承襲30年的研發技術與製造經驗，致力於推動晶圓測試技術的創新與卓越。 XingR專注於研發與製造全方位高階探針卡，產品涵蓋MEMS垂直探針卡、薄膜探針卡、懸臂探針卡及MLO/MLC載板，專精於研發高速與高功率晶圓級測試。全方位測試方案廣泛應用於先進SoC、ASIC、顯示驅動晶片(DDI)、CMOS影像感測器(CIS)、人工智慧(AI)、AR/VR、車用電子、5G/6G通訊、資料中心及先進封裝等新興技術領域。 XingR 集團的營運遍及全球 21 個策略據點，涵蓋台灣、美國、中國、日本、新加坡、韓國、菲律賓、義大利及越南等地。建構完善的全球化組織，確保快速支援客戶需求，有效降低生產與運輸成本，為全球客戶提供即時且專業的服務。 XingR憑藉全球逾90項核心專利技術、標準化流程及組織全球化敏捷服務能力，已成為探針卡產業的創新領導者。 我們秉持卓越與創新的承諾，持續「探測未來」（Probing the Future），引領半導體測試技術的進步。
晶彩科技—AOI的領航者 晶彩科技股份有限公司成立於2000年，於2008年1月在台灣證交所掛牌上市。 自成立之初，秉持自主研發、在地生產的理念，致力於［機器視覺］技術的研發與應用，伴隨台灣經濟部 - 兩兆雙星產業發展計畫，成為國內唯一被面板廠成功導入的TFT Array 段製程AOI設備商，乃國內自動光學檢測設備之先驅。 晶彩科技研發團隊集合光學、機構、電控、檢測軟體四大專業領域，研發人員佔比超過40%，其中碩、博士比例更高達65%；多年以來持續重視研發及專利佈局，為TFT LCD產業、LTPS、AMOLED顯示器產業、半導體產業等多個專業領域提供高精度、高品質的(AOI)自動光學檢測量測設備。 晶彩科技總部位於新竹縣竹北市，在台南、台中、上海等地設立營業據點，並依據客戶需求，陸續在深圳、廈門、福州、崑山、合肥、重慶、西安、新加坡等地彈性設定服務據點。 我們重視每一位員工，除了有良好工作環境、也提供學習及成長的空間，歡迎優秀的朋友一起加入晶彩科技股份有限公司的工作行列。 【公司地址】 ◆總 公 司：新竹縣竹北市環北路二段197號 ◆中部辦公室：台中市西屯區西屯路三段宏福五巷8號 ◆台南辦公室：台南市新市區三民街139號3F ◆上海晶隼彩：上海市徐匯區虹梅路2007号（远中产业园三期）5号楼306室
萬潤科技股份有限公司，創立於1996年，總部位於高雄路竹科學園區(南科)，為園區第一家進駐並量產的科技公司，為提供更即時的客戶服務，於2022年增設新竹竹科廠及台中工業區廠。是被動元件、半導體製程及LED製程自動化機械工程設計、加工、製造組立及電腦軟體設計開發之專業科技公司。 萬潤科技於民國89年榮獲ISO 9001國際品質認證，91年獲櫃檯買賣中心核准上櫃(股票代號6187)，95年榮獲經濟部中小企業第十五屆國家磐石獎，並榮獲多項研發創新之肯定。自行研發多項技術專利，深獲得業界肯定，並以「專注、第一」的企業精神自許，讓技術與服務品質更上一層樓。 萬潤科技自成立以來即積極投入研發，由最初的被動元件設備，進而延伸至半導體設備及發光二極體設備的領域了。今後萬潤科技仍將積極投入研發，培植優秀人才，持續加強核心技術，發展主流市場之高階產品，以提供產業界更優質、更經濟有效率的設備。
台灣栗田股份有限公司是日本最大水處理商「栗田工業株式會社」在台設立之子公司。 栗田工業株式會社自一九四九年創立以來，致力於水處理與環保技術的創新，現已成為日本第一、全球領先的水處理解決方案供應商。專注於超純水技術、廢水回收、節能減碳等領域，廣泛服務半導體、電子、化學、食品等產業，協助客戶實現高效率與永續經營。我們結合日本母公司技術資源與在地實務經驗，提供從藥劑、設備至數位監控的一站式服務。 栗田工業株式會社網站：https://www.kurita-water.com 我們的企業文化 專業至上 l 知識型技術企業 －我們重視每位員工的專業能力，鼓勵持續學習與證照取得。 －透過系統化訓練與日本母公司資源支援，讓工程技術與理論實務能完美結合。 誠信與責任 l 對環境與社會負責 －栗田重視 ESG、SDGs 實踐，員工不僅是技術人員，更是地球永續的實踐者。 開放與尊重 l 國際化工作環境 －我們融合日系穩健與台灣在地彈性，鼓勵團隊協作、跨部門交流，創造尊重與信任的工作 氛圍。 透明與長期發展 －無論是制度、升遷或獎酬，均以公平、可視化為原則。以「人才培育」為根本，打造長期 發展的舞台。 我們的技術優勢 －超純水技術：服務全球頂尖半導體製造客戶，滿足最嚴苛的製程需求。 －循環水與節能方案：打造高效率廢水回收與再利用系統，降低客戶營運成本。 －水處理藥劑研發能力：自主開發藥劑產品，並提供現場技術支援。 －一站式服務：從規劃、設備建置、運轉管理到長期維護，提供全方位解決方案。
想一起改變能源的未來嗎？在威杰能源，你將與一群熱血綠能夢想家，共同推動氫能普及與永續，這裡沒有冷板凳，只有滿滿動能與機會。 威杰能源有堅強的股東與投資人，匯聚業界頂尖專家，致力成為台灣氫能領域的領導品牌。公司快速成長，已獲國際合作肯定，並提供優質環境與資源，鼓勵創新、勇於嘗試，讓工作充滿成就感。如果你渴望挑戰與成長，誠摯邀請您加入我們，一起打造無限可能的未來！
科林研發創立於1980年，總部位於美國加州弗利蒙市(Fremont)，1984年於那斯達克(Nasdaq)股票上市(LRCX)，連續五年名列美國《財富Fortune》雜誌前500大企業且評選為全球最受尊崇企業(World's Most Admired Companies)，《富比士》雜誌全美最佳雇主，並榮獲人權運動基金會(Human Rights Campaign Foundation)職場平等指數(Corporate Equality Index)滿分及《新聞週刊》2022最佳社會責任企業。為全球頂尖半導體製程設備供應商，也是全球最大蝕刻製程設備供應商，並提供先進技術與服務給全球半導體業者，營運據點分佈在全球18個國家。科林研發於1992年在台灣設立子公司，1996年科林研發在台灣成立技術訓練中心，滿足新竹科學園區內客戶的教育訓練需求。隨著亞太區半導體產業的迅速發展，台灣技術訓練中心已於2008年升級為亞太全球技術訓練中心。為符合全球半導體市場的需求，更於2016年在台灣設立全球半導體設備整建中心。 科林研發為全球領先的半導體設備供應商，提供全世界各地半導體廠晶圓製造設備和技術服務。科林研發提供創新解決方案，協助客戶製造體積更小、速度更快、功能更強，以及更省電的設備 − 這類設備逐漸地把現代科技融入我們的日常生活中。 為了生產用在手機、電腦和娛樂裝置等產品上所需的微小、複雜的晶片，半導體廠需要高度精密的製程和設備。科林研發的產品在這方面扮演極關鍵的角色，使半導體廠所打造的裝置功能比一粒沙的千分之一還小。事實上，現在要製造先進的積體電路，都會使用到科林研發出品的設備。 科林研發的產品技術領先業界，在整個晶片製造過程中分飾要角，包括薄膜沈積、電漿蝕刻、光阻去除以及晶圓清洗。我們的技術服務，主要提供系統安裝、快速量產、技術升級、以及暢銷機台的汰舊換新，借助於多項專業領域所累積的技術，包括工程、研發、製造及客戶支援， 我們持續發展業界所需要的新功能。 我們的成功建立於紮實的基礎，包含我們的技術成就、與客戶之間的密切合作、以及承諾的履行。此外，我們專注於公司的核心價值 − 創新、成就、團隊合作與正直，使我們能夠在過去成功的基礎上繼續努力，並且運用這些優勢向前邁進。 科林研發深耕台灣半導體產業多年，對於人才培育也不遺餘力，「科林論文獎」從1995年設立至今，已鼓勵眾多來自於台灣頂尖大學的學生，豐富資源的挹注得以活絡無數未來半導體從業菁英。 科林研發在台分公司暨辦事處： 新竹：新竹市科學園區研發二路22號1樓 新竹公道五：新竹市東區公道五路三段1號8樓之C 林口：桃園市龜山區文昌三街8-3號2樓 中科：台中市西屯區台灣大道四段925號25樓-1 后里：台中市后里區南村路8-12號1樓 南科：台南市新市區南科三路27號2樓 高雄：高雄市路竹區路科三路3號3樓/左營區孟子路503號7樓 歡迎至科林研發企業網站 https://taiwan.lamresearch.com/ 了解更多！
達發科技是無晶圓廠 IC 設計公司，聚焦於全球網通基礎建設與高階 AI 物聯網先進技術的晶片研發，為 IC 設計領導廠商聯發科技旗下子公司。 聯發科技透過一連串整併，並加入原聯發科技物聯網部門，組成一支擁有超過 1,100 名員工、20 年以上經驗的團隊，擁有強大技術資源與廣大客戶群。達發科技團隊成員從 2001 年起即長期經營全球網通基礎建設與高階 AI 物聯網先進技術的晶片研發，專注於藍牙通訊、光纖固網寬頻、衛星導航、乙太網等四大領域，提供客戶高效能、低功耗，且最具延展性與互通性的晶片解決方案。 更多訊息，歡迎造訪達發科技官方網站：www.airoha.com
銳澤(股票代碼：7703)為半導體氣體廠務系統工程公司， 協助高科技產業設計劃歸及建置廠務氣體輸送系統， 服務對象包含半導體晶圓龍頭、記憶體大廠、石化產業等， 目前於日本、新加坡、美國皆有設立營運據點，公司快速成長中
聯毅科技自2004年成立至今，總部位於新竹縣竹北市，深耕半導體設備零件買賣與維修領域已逾20年，是眾多國內外半導體廠的長期技術夥伴。 我們擁有超過14年的機器手臂維修、設計與開發經驗，近年積極響應工業4.0趨勢，致力於以機器手臂為核心，提供更智慧、穩定、高效率的工廠自動化解決方案，協助客戶邁向製造未來。 秉持「專業、創新、誠信、務實」的理念，我們以「品質領先、客戶滿意」為目標，不僅解決問題，更贏得信賴。 我們正在尋找願意挑戰、敢於突破的你！ 如果你期待的是一份能成長、有溫度、會被看見的工作—— 那我們，剛好也在等你。
漢磊科技股份有限公司前身為漢磊先進投資控股股份有限公司轉投資公司之一。漢磊投控主要轉投資為嘉晶電子股份有限公司及漢磊科技股份有限公司，為專注產業經營，漢磊投控與漢磊科技於2021年9月1日完成合併，合併後公司名稱為漢磊科技股份有限公司，並續持有重要轉投資公司－嘉晶電子股份有限公司。 漢磊科技於1985年設立於新竹科學園區，為全球第一家雙載子積體電路（Linear Bipolar IC）專業代工廠，也為全球第一家俱備化合物半導體氮化鎵（GaN）及碳化矽（SiC）專業代工廠。目前擁有 1座4/5吋晶圓廠 及 2座6吋晶圓廠。 為專注利基型功率半導體之代工生產，同時擴大佈局節能、新能源汽車等相關產業的應用，除既有高壓 MOSFET, IGBT 與 FRED 分離功率元件及高功率和高壓 CMOS 等製程提供多元化服務，結合 Bipolar, CMOS 與 DMOS 元件在高壓、高電流等優點，推出適合功率 IC 的製程外，並將加速掌握產業趨勢，全力發展化合物半導體技術；利基型矽功率半導體，氮化鎵（GaN）及碳化矽（SiC）之磊晶及元件代工作為主力的營運模式。我們深信唯有不斷地研發精進、品質提升及優質的服務，才能創造出客戶、投資者及員工的最大價值與利益。
歡迎來到聯宸科技！ 我們是一家專注於半導體工程的公司，擁有領先技術與豐富的實務經驗，為各大科技廠提供卓越的技術支援，對於廠房管路結構工程規劃與設計，我們的專業獲得國內頂尖企業肯定。 自104年成立以來，實績遍佈台灣各地，為客戶提供高品質的服務。112年開始更將服務範圍拓展至全球，成立美國、日本分公司，成為台灣半導體全球發展策略，不可或缺的重要一份子。 追求卓越是我們的經營方針，並以品質、效率、紀律、安全和誠信為核心價值。我們深知員工是公司發展最寶貴的資產，因此提供良好的工作環境、學習機會和成長空間，同時給予完善的福利待遇。 在聯宸科技，您將成為精英團隊一員，參與尖端專案、發揮您的潛力。如果您渴望在一個充滿挑戰和機會的環境中工作，歡迎加入並與我們一同塑造未來！
鴻佰科技股份有限公司（Ingrasys Inc.）是富士康科技集團（Foxconn Technology Group）的子公司，身為世界級智慧型雲網服務產品之技術領導者，提供廣泛的產品和服務，包括伺服器、儲存裝置、高性能計算加速器和創新的環境友善解決方案，協助全球客戶滿足使用需求。公司已獲得AS9100認證，確保提供高品質的航太產品和服務。 更多資訊，請參考鴻佰科技相關網站： Ingrasys Inc.：https://www.ingrasys.com/ LinkedIn：https://www.linkedin.com/company/ingrasys/about/ About Ingrasys Ingrasys Inc., a subsidiary of Foxconn Technology Group and a global leading cloud infrastructure provider, offers a wide range of products and services, including servers, storage, HPC accelerators and innovative, eco-friendly solutions, to help worldwide customers meet their needs. Ingrasys manufacturing facility has achieved AS9100 Certification, ensuring the provision of high-quality aviation and space computing products and services. For more information about Ingrasys, visit Ingrasys website. Ingrasys Inc.：https://www.ingrasys.com/ LinkedIn：https://www.linkedin.com/company/ingrasys/about/
日商_SCREEN Semiconductor Solutions Co., Ltd. 為日本半導體晶圓設備專業製造商，在日本、韓國、台灣、美國、歐洲、中國大陸、新加坡等地，皆設有服務據點。產品包含洗淨、蝕刻、顯影／塗布等製程用途，其中洗淨設備為世界No.1市佔率，近幾年全球營業額已穩健居於半導體晶圓設備廠商排名之前6名。隨著半導體領域的高速發展，我們專注於技術研發與新世代設備製作，持續為全球半導體技術產業發展做出卓越貢獻。 台灣迪恩士半導體科技(股)公司(SCREEN SPE Taiwan Co., Ltd)於1990年在新竹創立，目前林口、台中、台南皆設有服務據點。我們秉持著專業技術與客戶導向的精神，深耕半導體先進製程設備導入、機台維修技術支援、零件耗材銷售販賣等服務。24小時全年無休地跟隨客戶開發腳步，獲得其高度信任與肯定，已成為客戶全方位的策略伙伴。 社員是公司最寶貴的資產，我們致力於創造優良的工作環境，提供大家更好的福利措施，例如具備競爭力的獎金、海外員工旅遊、勞基法外再給７天休假、每年６天全薪病假、年度健康檢查、海外研修…等，希望社員與公司共同成長。 未來我們將持續發揚總公司經營理念，善盡企業社會責任，與客戶攜手邁向永續經營的里程碑。 日本總公司網址 https://www.screen.co.jp/spe/en 「響應參與【產學研工程人才實務能力卓越基地計畫】工程人才網路就業媒合平台」IDBET_104
鈺祥成立於1987年，立足於台灣微污染氣體過濾防治已超過30年，隨著台灣經濟發展轉型，於2000年切入高科技產業市場，陸續進軍半導體產業、記憶體大廠，面板、光電、封裝、電子、資料中心、車用、商辦、紙業、煉油、石塑化產業及太陽能大廠，已成為AMC微污染控制領導品牌，現跨足兩岸三地為台灣最大化學濾網專業供應商。 因應產品市占率的提升，同步網羅了各界優秀人才，自主研發高達數百種化學濾網及客製化微污染控制解決方案，提供風扇機組系統（FFU）、外氣空調系統（MAU）、設備端TOOLS等領域及設備中的先進微污染控制技術及設計服務，斥資千萬於整體研發與建置，在臺灣、中國、美國、歐盟、及新加坡，擁有超過50件有效專利，穩定創造了強而有力的成長與競爭力。並於2017年取得ISO 9001:2015、ISO 14001:2015，2018年為全球首家製造業榮獲ISO14067:2018、BS 8001:2017國際認證。於2019年開始進行產線自動化，提升作業效能並逐步為ESG節能減碳的未來目標奠基。 鈺祥總部位於台灣的新北市，為提供客戶快速即時的服務，在中部科學園區、南部科學園區及中國上海均設有服務據點，目前主要客戶為台積電、桃園美光等全球晶圓大廠、面板與DRAM、封裝、石塑化等一線大廠，以先進思維走在產業前端，為客戶提供快速且創新的先進產品、包括可重複使用的低碳模組化商品、訂閱式商品等，未來也將佈局進軍歐美市場及消費者市場，將MIT商品與頂尖服務推向全球。
TEL ( Tokyo Electron Limited ) 成立於1963 年，為日本最大半導體設備商。為了強化原廠對客戶之服務，並貫徹 Customer Satisfaction 之經營理念，於1996 年在台灣設立分公司。基於看好產業前景及配合公司未來之成長，我們期待具有 ldentity 及世界觀的優秀人才與我們共事。 誠摯邀請願意以錦繡前程為長期生涯規劃之優秀人才，加入我們的行列！
精緻、厚道、效率為多年來秉持之企業精神； 專業、誠信、迅速是為客戶提供服務之準則。 服務水準深受一致推崇及肯定! 我們重視每一位員工，除了有良好工作環境、也提供學習及成長的空間，歡迎優秀的朋友一起加入江海全聯股份有限公司的工作行列。
科盛科技股份有限公司成立於 1995 年，主要從事模流分析軟體 Moldex3D 的開發及銷售，目前為全世界最大獨立模流分析軟體供應商。總公司座落於新竹縣竹北市台元科技園區，並在台北、台中、台南、廣州、蘇州、廈門、泰國、美國等地設立辦事處或分公司，負責當地市場的業務開發與客戶服務。 科盛科技成立的宗旨在於開發應用於塑膠射出成型產業的模流分析軟體系統，以協助塑膠業界快速開發產品，降低產品與模具開發成本。公司英文名稱為 CoreTech System，意味本公司以電腦輔助工程分析 (CAE) 技術為核心技術 (Core-Technology)，發展相關的技術與產品。 主要的研發與技術團隊係源於國立清華大學化工系 CAE 研究室，於 1995 年以原研發與技術團隊為骨幹成立本公司，致力核心技術與軟體開發，推出 Moldex3D 專業模流分析軟體，行銷國內與世界各地。由於 Moldex3D 模流分析產品在高階功能方面較國外競爭產品優良，加上在地服務優勢以及本土化、國際化的策略運用，目前在國內用戶超過數百家，市佔率超過80%。 科盛科技致力於模流分析 CAE 系統的研發與銷售超過二十年以上，所累積之技術與 know-how、實戰應用的經驗以及客戶群，奠定了相當高的競爭優勢與門檻。隨著硬體性價比的持續提高以及產業對於智能設計的需求提昇，以電腦模擬驅動設計創新的世界趨勢發展，相信未來前景可期。 為因應本公司日益擴大的行銷網路與研發專案規模，我們積極邀請各界具備高超能力的高手們，加入本公司的行列，為您個人及科盛的未來共同跨出偉大的一步。 得獎事蹟 ※2001年由於研發能力卓越，產品深受客戶肯定，榮獲第八屆經濟部中小企業創新研究獎。 ※2003年更以獨創的CAE分析技術與健全的企業經營管理模式榮獲第六屆經濟部中小企業小巨人獎 ※2005年美國塑膠工程師學會(ANTEC)最佳論文獎二篇 ※2007年、2009年、2010年、2011年獲國防工業訓儲制度委員會頒發「入選國防工業訓儲制度績優用人單位」 ※2008年榮獲經濟部第十六屆產業科技發展獎之『優等創新企業獎』 ※2010年榮獲經濟部國貿局第七屆『台灣優良品牌獎』 ※2013年榮獲美國SPE®汽車複合材料會議及展覽(ACCE)最佳論文獎殊榮 ※2013年獲得美國專利商標局授予專利字號第8,571,828號，「決定流體中纖維排向的方法與其電腦可讀取媒體 (Method and Computer Readable Media for Determining Orientation of Fibers in a Fluid)」 ※2014年榮獲經濟部第二屆『中堅企業重點輔導對象』之潛力中堅企業榮耀 ※2015年獲頒PPS國際研討會年度大獎James L. White創新獎之殊榮肯定 ※2016年『張榮語執行長獲頒SPE塑膠工程師學會榮譽院士』 ※2016年與2018年榮獲內政部頒發『研發替代役績優用人單位』 ※2017年榮獲經濟部『第二十五屆台灣精品獎』 ※2017年榮獲經濟部第四屆『中堅企業重點輔導對象』之潛力中堅企業榮耀 ※2018年張董事長暨執行長獲頒成大傑出校友獎 ※2019年日本高分子成形加工學會 (JSPP,プラスチック成形加工学会)第29屆青木固技術賞受獎