「EVR11 EE專案經理」的相似工作

PLM 1. Collect marketing information & customer’s roadmap 2. Win Market Opportunities 3. Lead Product Evaluation 4. Optimize Operational Costs 5. Achieve Profitability Targets 6. Safeguard Development Asset PjM 1. Lead Product Development 2. Material GP review 3. Streamline R&D Investment 4. Ensure Rigorous Documentation 5. Mitigate Excess Risk 6. Manage Product Lifecycle

1.非隔離式DCDC設計 2.BBU (battery backup unit) 整合式設計 3.硬體驗證計劃制定及執行 4.專案可行性評估

1-BMS/PCS產品開發、F/W撰寫 2-BMS/PCS開發製作參數制定、相關技術檔制訂更新。 3-新產品導入量產。 4-BMS/PCS品質異常之分析改善。 5-客戶諮詢技術服務 6-上位機、EMS開發 (導入產品量產，需配合出差一年一個月)

As the Electrical Engineering (EE) Ass. Manager/Supervisor, you will have the key responsibility for overseeing EE development from the initial concept incubation phase through to mass production (MP). Your role will involve close collaboration with a cross-functional team comprising members from Marketing, Firmware Engineering (FW), Project Management (PM), Mechanical Engineering (ME), and Quality Assurance (QA) to manage the complete design cycles for BMS-related products. Additionally, you will lead the development of new platforms and features to align with the long-term strategic business goals and enhance the competitiveness of the BMS product line.

1.銅鑼及中科(二林)科學園區專案管理 2.負責專案部門管理及團隊合作建立 3.具備良好的對內及對外溝通能力及同時管理多項任務 4.確保專案在預算及期程內交付 5.運用適當的驗證技術、系統、工具、衡量專案績效 6.執行專案風險管理，提出對應措施，確保專案穩定執行

1. 部門管理與專案推動 負責帶領蝕刻產品工程團隊，包含新人培訓、任務分派、績效考核。 制定部門年度/季度目標與策略，確保與公司產品線發展方向一致。 2. 製程與良率改善 規劃、監督蝕刻製程的開發、導入與優化。 建立與維護蝕刻製程參數控制。 分析良率異常、缺陷模式，提出並推動改善方案。 3. 新產品導入 與研發部門協作，負責新產品從設計到量產的蝕刻製程開發與驗證。 評估材料、蝕刻配方、設備可行性，確保符合量產規模與成本要求。 4. 風險與品質管理 監控蝕刻製程的穩定性與可靠性，建立早期預警系統。 遇到重大異常或客訴時，組織跨部門改善小組。

1、新電芯廠商開發及新電芯調查與測試驗證。 2、專案電芯選用評估、測試與承認。 3、電芯廠商溝通, 規格確認及客制電芯規格制定。 4、專案電芯應用相關測試計畫規劃與執行測試。 5、電芯Ranking執行與性能確認。 6、電芯異常原因分析。 7、電芯相關訊息教育訓練, 相關ISO文件建立、維護與其他行政雜項。 8、主管交辦事項

1.工程部事務管理作業 2.工程預定進度表編制與施工安排及進度管控，並確實執行進度到驗收、請款完成等 3.工程品質控管，督導及狀況回報 4.承商管理及各項工地管理建立與實施能力 5.現場機電工程與廠商溝通協調工班人力調度、現場問題反應及溝通解決 6.具責任感、能獨立作業並管理，相關工作經驗15年以上 7.輔佐事業處管理並能配合調動者佳 ◆◇歡迎具備組織力、溝通能力、富有責任感、企圖心，勇於挑戰的您加入我們團隊，一起實現理想與抱負◆◇

1. 負責新材料的評估、測試、分析與選擇。 2. 開發新型材料、元件及其製造技術。 3. 負責新產品或技術的製程開發及導入。 4. 制訂新產品、新工藝開發計劃所需儀器設備要求和計劃。 5. 制訂新產品檢驗標準。 6. 負責產品驗證及異常分析。 7. 協助量產追蹤及製程改善。

我們正在尋找一位經驗豐富的硬體經理，加入我們的資深系統整合團隊，負責領導約5人規模的硬體開發小組。該職位將協助管理多項高壓電源相關項目，包括BBU、Automotive、ESS、Marine BMS (電池管理系統)、BBU PMC (電源管理控制器) 以及 BBU DCDC (DC-DC 轉換器) 等專案。工作電壓範圍涵蓋200V至1500V，團隊採用敏捷專案開發方法進行管理，需確保所有專案符合IEC 60730、ECE R10、ISO 26262 等相關國際法規與安全標準。 主要職責 (Key Responsibilities) • 團隊領導與管理：領導並指導約5人硬體工程師團隊，負責任務分配、進度追蹤與績效評估。採用敏捷 (Agile) 方法論，包括Scrum或Kanban框架，確保專案按時交付並優化團隊合作。 • 專案開發與執行：監督BBU、Automotive、ESS、Marine BMS、BBU PMC 及 BBU DCDC 等項目的硬體設計、原型開發、測試與驗證。處理高壓系統 (200V-1500V) 的電路設計、電源效率優化與故障診斷。 • 法規合規與品質控制：確保所有硬體設計符合IEC 60730 (家電安全標準)、ECE R10 (車輛電磁相容性)、ISO 26262 (汽車功能安全) 等相關法規。領導團隊進行風險評估、FMEA (故障模式與影響分析) 及認證流程。 • 技術創新與問題解決：評估新興硬體技術與元件，解決高壓系統中的挑戰，如熱管理、EMC (電磁相容性) 及電池壽命優化。與跨功能團隊 (軟體、系統整合) 合作，推動產品從概念到量產的完整生命周期。 • 資源規劃與報告：管理專案預算、資源分配，並定期向資深系統整合經理報告進度、風險與成果。參與供應商評選與合作，確保供應鏈穩定。 • 知識分享與培訓：指導團隊成員，提升硬體工程技能，並推動持續改善 (Continuous Improvement) 文化。

1.BOM 建立與維護：負責產品 BOM 建立與維護，確保料號、規格、數量等資訊正確完整，並記錄版本與異動，協助追蹤主要物料成本。 2.專案開發階段會議與溝通：主持專案檢視會議，與團隊成員保持密切溝通，快速解決技術或資源瓶頸，並定期更新開發與施工中的專案成本與時程狀況。 3.品質管理與風險管理：主動分析並解決專案過程中出現的各類問題，確保專案各階段產出。 4.優化研發作業流程，提升團隊整體執行效率 5.其他主管交辦事項

1. 能夠作為內外部客戶（研發、製造、業務、客戶、供應商）的主要技術窗口，高效溝通複雜的技術問題，並將客戶需求轉化為內部可執行的方案。 2. 領導並管理跨部門專案，規劃研發資源確保達成客戶期望目標。 3. 協助工程師上機，收集各項測試結果並進行分析,提出建議以確保達成專案目標。 4. 擔任部門之間的聯絡人，確保清晰溝通與協調。 5. 監控專案績效，根據需要調整策略，提出改善建議。

1. 對應3C與醫療的客戶 。 2. 管控技術與產品開發的時程。 3. 協調內部各單位資源。 4. 研發成本管控。 5. 技術應用(國內外客戶之前瞻光學檢測技術)。 ※提供認股並成為公司股東的機會，幫自己赚錢，增進自己未來無限的可能性。

新產品開發及新製程導入之可行性評估與風險管控 研發團隊管理及指導和培育部屬 協助解決研發過程中的技術問題 負責產品機構設計、驗證、結構評估/制定 跨部門協調整合能力

1.電路板電子電路設計、週邊裝置之應用。 2.電路設計測試驗證、除錯，及開發過程之文件產出。 3.新元件搜尋驗證，PCBA 成本估算等。 4.BOM表整理。 5.與RD及PM團隊成員合作開發、分析與解決問題

【職務說明】 RVi 持續投入 AI × MicroLED × 矽光子封裝平台，專注於 MicroLED 與 VCSEL 的巨量轉移、檢測與修補，致力於打造下一世代的 先進顯示技術與矽光子應用。我們正在尋找一位具備強大實驗設計能力與動手實作精神的研發工程師，投入新世代巨量轉移方法與設備開發，攜手跨部門團隊解決關鍵製程挑戰，並透過數據分析與模型建立，驅動良率與製程穩定性的持續提升。這將是您參與下一代顯示與矽光子應用關鍵技術突破的絕佳機會。 【工作內容】 1. 參與 MicroLED 巨量轉移製程技術開發與優化，包含 Laser Lift-Off、Stamp Transfer、Electrostatic Transfer、Fluidic Assembly 等方法。 2.研發與改良轉移設備，熟悉 pick-up / release 原理並能與機構、光學、控制團隊合作開發自製設備。 3.建立並優化 MicroLED 製程，熟悉 LED 結構、製程、特性與測試，解決製程中常見失效模式（破片、黏附力不足、位置偏移等）。 4.設計與執行 DOE，建立良率模型，進行參數優化，提升製程穩定性與良率。 5.操作與分析各類實驗工具（光學顯微鏡、AOI、3D Profiler），並能熟練使用 Python、JMP、Excel VBA 進行數據處理與可視化。 6.撰寫與呈現中英文技術報告、簡報，參與跨部門專案討論與對外客戶技術提案。 7.與設備、製程、設計、品管等跨部門團隊緊密合作，追蹤專案進度與推動問題解決。 8.針對巨量轉移相關新材料、新技術進行研究探索與技術前瞻評估。 【必備專業技能】 1. 熟悉以下一至多項技術方向： • 巨量轉移方法：Laser Lift-Off、Stamp Transfer、Electrostatic Transfer、Fluidic Assembly等 • 轉移設備開發與優化：熟悉 pick-up/release 原理與自製設備設計 • 熟悉LED 結構，製程，特性 • 熟悉製程良率管理與失效分析（如破片、黏附力不足、位置偏移） 2. 具備高度動手能力與 troubleshooting 能力 3. 跨單位（設備/製程/設計/品管）協作與專案追蹤能力 4. 能撰寫中英文技術報告與簡報，參與客戶端或內部技術提案 5. 對巨量轉移新技術、新材料具研究熱忱與技術前瞻思維 【實驗與分析能力】 1. 能設計 DOE、建立良率模型、進行參數優化 2. 熟練使用： 光學顯微鏡 / AOI / 3D Profiler/ Python / JMP / Excel VBA 等分析工具

短中期：負責桃園機場PMS 品管人員。 長期：負責公共工程專案經理或品管人員。

1、產品設計審查及測試驗證、RD會議參與 2、APQP , PPAP , CP , MSA , SPC , FMEA六大核心工具應用 3、測試規範解析與導入 4、稽核應對

1. X86 server platform design. 2.SAS/SATA/NVMe back plane design and PCIe riser design. 3. Schematic drawing/review, layout constraint/review, signal measurement ,and debug. 4. Hardware specification writing. 5. New technology specification study.

1. 執行專案改善案與跨部門合作專案。 2. 規劃並推動人員教育訓練。 3. 負責人員調度與分配作業。 4. 分析產線效率並提出改善對策。 5. 管控原物料與半成品之帳務。 6. 確保資源運用效率與生產成本控管。