「SI/PI 工程師」的相似工作

1.高速訊號應用趨勢研究 2.新材料驗證與測試 3.電性design rule建立 4.Technology roadmap建立 5.高速訊號設計專利資料收集&研究 6.客戶高速訊號應用對應與回饋

綠能時代來臨，鋰電池產業將成為明星產業，鋰電池是各式電動載具及綠色再生能源搭配儲能系統的關鍵技術，兼具高產業關聯性與高附加價值，鋰電池需求遽升將帶動市場規模在 5 年內翻倍。您是否也準備好成為職場的明日之星 ? 誠摯的邀請您加入西勝，一起共創商機，共享榮耀。 1. 產品規格擬定與規格書製作 2. 儲能或載具相關電池組經驗 3. 硬體電路設計與改善(含但不限於數位, 類比, MCU, 電力) 4. 熟電池管理系統電路設計與除錯尤佳 5. 產品問題分析與解決 6. EVT/DVT/PVT/PP/MP/安規/Functional Safety/及其他 相關文件製作 7. 略懂韌體尤佳 8. 主管交辦事項

•Validate and test wireless software and drivers on PC platforms. •Execute automated test suites and develop new test content to improve test coverage and efficiency. •Participate in all phases of the development cycle, including feature definition, project setup, and execution. •Follow the full bug lifecycle : submit issues with detailed debug logs, track progress, and verify fixes. •Work with OEM/ODM partners to reproduce issues onsite and support root-cause analysis. •Perform bug-fix verification and validate formal software releases. •Provide technical design support to OEM/ODM partners and manage resolution of reported issues. •Deliver technical training on wireless products to field teams and customers. •Review customer specifications and data, providing feedback and recommendations for product improvements.

Responsibilities: 訊號驗證工程師 1. 擬定/執行訊號完整性測試計畫 2. 訊號問題分析 3. 客戶溝通 4. 先進訊號量測技術研究與導入 5. 專案作業流程改善與創新 1. 電子相關(訊號驗證與分析經驗) 2. 語文能力(需與客戶開會溝通) 3. 文書工作(整理測試報告) Work Location: ●新北市土城區-自由街2號

Purpose of this Position 深入研究高速訊號，在高速硬體電路Signal Integrity上提供最佳設計且確保生產品質 Major Areas of Responsibility 專案研發 - Perform high speed signal integrity simulation including 10G/40G、25G/100G、PCIE、SATA、DP、USB、DDR3/DDR4/DDR5. - Perform pre-layout, layout constraint, and post-layout simulation processes. - PCB stackup design and layout review for high speed signal and PDN. - Build component models to ensure the correlation between SI/PI simulation and measurement. - Solid SI experience in resolving technical issues and performing detailed analysis. 團隊合作 - Collaborating with EE teams to refine high-speed signal performance. - Collaborate with the layout engineer to provide clear layout guidelines and enhance footprint optimization.

1. 系統層級訊號與電源完整性分析 (CPS Co-Design) - 負責 Chip–Package–System (CPS) 整合設計，確保整體訊號完整性 (SI)、電源完整性 (PI) 與熱效能符合系統需求。 - 進行晶片、載板 (Interposer)、封裝與 PCB 之間的協同模擬與分析。 - 與 ASIC、PCB、System團隊合作，平衡訊號、電源與熱設計之間的取捨，達成最佳系統效能。 2. PKG / RDL / Substrate 建模與分析 - 建立封裝、RDL、基板之 3D 電磁模型 (使用 HFSS / Q3D 等工具)。 - 進行 S-Parameters 與 RLGC 模型擷取，用於封裝與系統層級的 SI / PI 模擬。 - 進行 Vias、Connector、Interposer、被動元件及晶片–封裝–板間介面的全波建模，以分析高頻寄生效應。 3. 設計規範與指引制定 - 建立與維護封裝/RDL/基板之 Construction Manual (CM) 與 Design Rule Guidelines (DRG)。 - 與佈局設計、ASIC、製造團隊合作，驗證規則可行性與製程相容性。 4. 支援性專業與跨部門合作 - 熟悉基板與封裝製程（如 ABF、BT、銅電鍍、RDL、雷射通孔等）。 - 理解材料特性（Dk、Df、粗糙度、CTE、導電率）對 SI / PI / 熱平衡的影響。 - 與 ASIC、硬體、佈局及生產團隊緊密合作，進行協同設計、模型比對與系統驗證。

1. 主要負責Linux/NVidia Jetson Orin/ Server/Storage系統整合驗證。 2. 規劃與執行Windows ,x86與Linux系統功能性及相容性可靠度驗證。 3. 產品問題的發現與分析,並配合相關單位解決問題。 4. 處理客戶回報問題與分析。 5. 主管交辦事項。

1. 工業電腦系統產品設計/整合，Panel PC、Touch Monitor、Box PC。 2. 系統零件承認、相關線材製作。 3. 建立/修改/維護系統BOM。 4. 具備基礎x86/ARM技術經驗 5. 協助業務系統專案驗證，確保產品符合業務/客戶需求規範。 6. 協助客製料/客供料的功能組裝驗證。 工作內容 : 功能驗證, 客戶問題排除, 故障排除/維修

協助研發單位進行光電工程技術開發、光電元件檢測儀器設計、光學系統測試分析、產品之光電特性量測。 1. 光學元件設計 2. 光學量測分析 3. 光學軟體模擬 4. 產品/技術開發之實驗設計、執行、資料彙整及分析 5. 問題解決(產品與技術開發過程) 6. 其他主管交辦事項辦理

子公司汎定科技 FindingsTech 以三大核心技術為基礎，獲得NVIDIA Inception 新創計畫 AI 技術資源，迅速在智慧醫療領域打出名號。 ◼︎ 力學模擬 ◼︎ AI 人工智慧 ◼︎數據分析 目前公司的主力產品為以下： ◼︎透過 NVIDIA MONAI 為框架的 MRI 影像訓練，開發計算量化某些病症程度的 AI 軟體 ◼︎與 AI Foundry 服務，因應客戶需求、使用情境提供最佳 AI 架構與解決方案 工作內容 1. 法規策略與提交：制定並執行產品核准的法規策略。準備、提交及管理提交給法規機構的文件，包括美國 FDA 及台灣 FDA（TFDA）。 2. 合規與標準：確保我們的品質管理系統和產品開發流程符合主要法規與標準，如 ISO 13485、IEC 62304 及其他針對 AI/ML 醫療軟體的相關指引。 3. 軟體驗證與確認監督：與工程團隊密切合作，為所有醫療軟體驗證與確認（V&V）活動提供法規監督，確保文件完整且可追溯。 4. 臨床試驗支持：擔任臨床事務的法規代表。審查臨床試驗計畫書、知情同意書及最終研究報告，確保符合法規要求並支持成功的產品提交。 5. 跨部門協作：擔任專案團隊的法規專家，與研發、品質及臨床團隊合作，將法規需求整合至產品生命週期，從概念到上市後監控。 6. 主管交辦事件。 徵求條件 • 經驗：3-5 年醫療器材或醫療科技產業法規事務經驗。 • 法規知識：熟悉美國 FDA 或台灣 TFDA 指南，精通 ISO 13485（品質管理）及 IEC 62304（軟體生命週期）標準。 • 軟體驗證與確認：具備醫療軟體驗證與確認的實務經驗，熟悉相關原則及文件。 • 臨床專業能力：具備臨床試驗流程經驗，包括計畫制定及生物統計學基礎。 加分條件 • 具備 AI/機器學習醫療軟體法規提交經驗。 • 熟悉美國及台灣以外的國際法規，如歐盟 MDR。 • 語言能力：優秀的商業與技術英語能力，TOEIC 800 分以上或同等能力。 • 教育程度：擁有生物醫學工程、生命科學、電腦科學或相關領域碩士學位。

1、 負責Ansys高頻電磁場模擬分析軟體之售前拜訪、資料蒐集 2、 技術支援以及技術文件製作;訓練教材製作以及教育訓練。 3、 軟體安裝、簡報製作 4、 Ansys高頻電磁場(SI/PI)模擬分析軟體產品功能研究 5、 高頻相關工程顧問服務專案執行與規劃 6、 高頻相關產業趨勢研究。

工作需求 (Job Requirements) 1.電子相關科系大學或碩士以上 2.2-5年的SI(訊號完整性)設計相關工作經驗 3.熟悉相關SI模擬軟體工具相關經驗 4.需與亞洲不同地區的辦公室協助合作 5.能獨立完成公司交辦的工作 工作職責 (Job Responsibilities) 1.負責3D高頻模擬軟體之售前拜訪、技術支持、產品培訓及專業規劃與執行。 2.熟悉PCB、SI信號完整性等相關模擬經驗 3.負責3D軟體的應用及技術支持給現有與新的潛力客戶 4.負責準時完成主管分配的工作

電源測試工程師（模塊） 工作職責 1.負責伺服器電源產品軟硬體測試工作，負責通信電源產品模組（黑盒 / 白盒）、系統測試工作。 2.參與產品的前期規劃與設計。 3.負責測試方案設計、測試用例設計。 4.編寫測試規範。 5.測試平台設計。 6.負責測試過程中遇到的所有與測試相關的測試問題解決。 職位要求 1.本科及以上學歷，自動化類、電力電子、電氣相關專業。 2.具備較好的模電數電基礎，熟悉電力電子常見電路，有較強的動手能力。 3.熟悉常見的電源拓撲電路（例如 LLC / 圖騰柱 PFC 等）。 4.英語水平讀寫能力良好。 5.做事認真，有較強的原則性；工作主動性強，能獨立思考和解決問題。 優選條件 1.有開關電源、伺服器電源類產品開發經驗者優先。 2.有測試專案經理經驗者優先。

1.電子用料&BOM用料分析，能與工程師溝通建立零件資料庫。 2.審核RD使用物料，並可以依據零件資料庫提出替換物料建議與零件問題討論。 3.與採購單位合作，評估各供應商物料與成本，建立最佳零件資料庫作為建議RD。

a. SI訊號/PI電源完整性模擬分析 (Pre-Layout & Post-Layout) b. PCB/Layout設計建議與Guideline制定 c. SI/PI/EMI新技術專研與導入

1.Communicate with customer/partner and subcontractor to define the package design requirements, or specifications. 2.Propose the package size, structure according to requirements and specifications from customer. 3.Design the package and optimize to meet product specifications, coworking with related layout, electrical and thermal engineering teams. 4.Prototyping document preparation 5.Link with suppliers and follow up the development trend.

【精準測試，保障專案品質】 擅長進行 Web / App 軟體功能測試，具備2年以上撰寫測試報告與問題追蹤記錄等相關經驗。透過功能驗證(Functional Test) 與使用者測試(Usability Test) 等測試手法，主動發現系統異常，並與團隊協作確保產品品質穩定上線。 【善用測試工具，驗證每一項核心功能】 透過Postman、Google開發者工具等方式，進行功能流程檢查、跨瀏覽器操作測試、資料邏輯驗證等，依照測試計畫進行逐項驗證，協助團隊發現潛在風險，確保專案符合客戶需求並可順利交付。 【撰寫測試報告，讓結果有跡可循】 透過測試報告(Test Report) 與錯誤記錄，具體呈現測試結果與重現步驟，讓問題回報清楚、可追蹤、可改善。 【主動追蹤問題，協助團隊修復 Bug】 會學習使用 Issue Tracking 工具(如 Jira、Redmine、GitHub Issues 等) 進行問題回報與後續追蹤，並清楚記錄問題重現方法。定義Bug優先級別及持續協助工程師釐清問題根源並確認修正效果，讓團隊能高效排除錯誤。 【跨部門協作，與團隊共同前進】 在測試與驗收過程中，積極與 PM、工程師、系統分析師溝通測試方案與時程安排，協助整合不同角色的需求，確保專案測試順利執行。

【產品線說明】 1. smart phone 顯示驅動IC 2. tablet 顯示驅動IC 3. wearable 顯示驅動IC 4. AR, VR 顯示驅動IC 【工作內容】 1. 顯示驅動IC 規格制訂。 2. FPGA電路驗證, IC驗證。 3. 系統電路設計, FPC, PCB, 高速訊號 layout, 量測, 除錯。 4. 搭配面板廠與系統廠做導入與問題解析。 【必要條件】 1. 具Hardware電路設計能力。 2. IC驗證流程經驗。 3. 具IC設計產業經驗尤佳 4. 具AMOLED/TFT Panel設計或手機開發相關經驗，或驅動IC(LCD)模組廠/面板廠系統產品開發經驗經驗者佳。

1. 負責韌體撰寫與維護。 2. 熟悉分析 USB PD 通訊協議。 3. 熟悉分析 USB4、DP2.1、TBT 通訊協議。 4. 客戶服務(Active Cable相關) - 協助客戶釐清技術問題與產品特性分析與測試驗證。 - 具備信號完整性分析，並能進行 Cable 測試與除錯。 5. 具跨部門協作與專案支援能力。 韌體工程師在當今技術發展中扮演了至關重要的角色，他們負責開發和維護公司產品的韌體，並確保其運行穩定。這個職位有著廣闊的發展前景，在未來的技術發展中將會扮演越來越重要的角色。 我們正在尋找有經驗的韌體工程師加入我們的團隊。如果您符合上述要求，請盡快提交您的申請，期待與您合作！

Overview: Basic knowledge of power electronics, including DC/DC, AC/DC converter, power devices, and magnetic components. Participate in the product development discussion and communicate with PM/PE teams to define new product’s features. Responsible to design the evaluation boards, product verification and provide technical support for customers. Responsibilities: -Design EVB board, Layout check & Debug PCB board -Product testing and verification -General application related document -Review customer’s circuit and provide technical support for worldwide Qualifications: -Knowledge in oscilloscope operation -Familiarity with Altium