「機構設計-熱流模擬 經/副理 (儲能產品)」的相似工作

NZXT is seeking a highly motivated Thermal Engineer to help develop best in class, innovative cooling solutions for Desktop, mobile and wearable systems. The role involves architecture, design, analysis, prototyping and validation of cooling solutions. The position requires working closely with cross-functional teams as well as external suppliers. We need a creative thinker who can solve complex and challenging problems both independently as well as within a team environment. This position involves working in a dynamic and fast-pace environment with tight timing and dynamic constraints. 【Responsibilities】 • Responsible for Desktop and peripheral products thermal design • Design air/air and liquid/air cooling solution for consumer electronics • Define thermal policy and control algorithms and characterize system response • Develop analytical models of conductive and convective thermal systems • Drive component selection (Heat Exchanger, Fan, Pump, TIM etc…) • Optimize cooling solutions for all aspects of their performance and reliability • Develop validation test plans for thermal components to determine if they meet design requirements • Conduct tests, post-processing data, and communicating results to stakeholders • Review and maintain DFMEA, and test standards for the thermal system • Drive development programs with both internal and external engineering teams • Optimize design for cost and system-level reliability

1. 熱流模擬與分析 2. 系統散熱設計 3. 測試與驗證 4. 跨部門溝通

【職務概要】 散熱工程師主要負責電子產品與伺服器系統之熱管理解決方案設計，確保產品在高效能運算、高環境溫度及有限空間中，仍能維持穩定可靠的運作。 在產品開發流程中，從產品構思到終端的應用，都需要確保產品設計的可行及穩定性與市場競爭力。隨著技術的進步和市場需求的變化，散熱工程師必須不斷學習和適應新的挑戰，以推動產品創新，並為公司帶來持續的成長與發展。 【主要工作內容】 1. 能夠同時對應不同產品的開發時程及要求，並讓產品準時發表。 2. 針對RFQ / RFP 提供高品質的散熱解決方案。 3. 設計穩健的主動式與被動式散熱解決方案，滿足產品部門及客戶的需求。 4. 熱流分析與設計 : 使用熱模擬軟體 FloTHERM 進行系統熱分析。建立熱模型，預測元件及系統溫度分佈。評估風扇、導風罩、冷板、水冷模組等散熱元件的效能並評估可行性與風險。 5. 產品散熱架構規劃 : 設計伺服器、工業電腦、無風扇系統的散熱方案。定義關鍵散熱器規格（Fin 結構、材質、氣流通道）。與機構工程師合作，進行散熱與機構整合設計，確保設計成品的效能，品質與成本。 6. 跨部門協作 : 與 PM、硬體、機構、軟體團隊合作，優化 Smart Fan Control、PID 多熱區控制。與供應商協作，導入冷卻解決方案（如 CDU、液冷板、快接頭）。 7. 新技術研究與導入 : 研究新興散熱技術（直觸冷板、3D Vapor Chamber、浸沒式液冷）。針對高 TDP CPU/GPU（如 Intel Sapphire Rapids、NVIDIA GH200/GB200）提出創新散熱架構。 【必要條件】 工作經驗：具備3-10年相關工作經驗。 學歷要求： 大學 / 碩博士機械及熱流相關科系。 語文條件： 中文/英文 中等。 擅長工具： FloTHERM / SolidWork / AutoCAD。 工作技能： FloTHERM thermal simulation tool and AIO, Server, IPC, Liquid Cooling related thermal design。 【加分條件】 NVIDIA GPU Card測試及驗證。 液冷系統架構設計規劃與實務應用經驗。 熟悉AI/HPC系統散熱需求。 具跨國供應鏈及產學合作經驗。 精確數據導向思維，能快速驗證假設。

1. 技術專業貢獻 • 高階設計與研發：負責設計和開發高難度或關鍵技術解決方案。 • 問題解決：處理技術上複雜或緊急的問題，提供指導性解決方案。 • 技術創新：推動新技術的採用和創新產品的開發。 ________________________________________ 2. 指導與培訓 • 技術指導：為初級或中級工程師提供技術建議，解答疑問。 • 知識分享：舉辦技術培訓，促進團隊的專業能力提升。 • 項目帶領：在項目中起到技術帶頭作用，指導團隊完成目標。 ________________________________________ 3. 項目參與與管理 • 技術規劃：參與技術方案的制定，確保其可行性和效率。 • 質量控制：審核設計和測試結果，確保技術成果符合質量標準。 • 交付管理：協調技術資源，確保按時完成項目交付。 ________________________________________ 4. 跨部門合作 • 需求分析：與客戶或產品經理溝通，準確理解需求。 • 資源協調：與其他部門協作，確保技術需求與業務目標一致。 • 問題溝通：在項目或技術過程中，解決各部門間的問題。

我們是全球知名的AI伺服器領域的專家，在雲端運算電源憑藉著先進的電源管理實力，並以Green Data Centers為成長引擎，立基全球。 現在，我們正在尋找熱流工程師，加入我們的精英團隊。你將會從事下列工作： 【工作職責】 1.研發液冷機櫃的散熱相關技術 2.驗證產品設計與除錯並順利導入量產 3.導入液冷系統分析並與機構工程師協作 4.負責CDU熱傳設計與專案管理 5.指導團隊液冷散熱相關技術 6.擔任客戶主要技術窗口 【職務要求】 1.熟悉使用熱分析模擬軟體任一: Flotherm, SW flow simulation, Ansys Fluent 2.能夠蒐集液冷相關知識技術的能力 3.具3年以上機構或熱傳相關工作經驗 4.熟悉電子產品的設計原理和熱傳理論，並能夠了解並解決相關問題 5.具有良好的技術溝通和控制能力，能夠與客戶、同事和供應商合作。 6.熟悉物料的性質和特性，能夠選擇合適的材料和部件。 【我們提供】 •充足的升遷、學習及成長機會，和光寶一同成長。 •具有競爭力的薪酬、獎金及福利待遇。 •充滿活力的工作環境、開放的企業文化和豐富的員工活動。 加入我們，你將與頂尖技術人才合作，扎實提升自己的技能，為業務做出實際貢獻並展開充滿激情的事業之旅。如果你對此職缺感興趣並符合以上要求，我們期待你的加入！

1.儲能產品機構創意構思及設計提案。 2.大電流電池產品相關設計經驗。 3.熟悉塑膠, 鐵件設計。 4.熟悉Creo軟體操作。

大塚是一家充滿活力、穩步成長的公司，歡迎在這裡找到屬於自己的舞台！ ●2008年10月股票掛牌上櫃 (股票代號3570) ●連續四年營收超越10億元 ●薪資水平在上櫃公司同業中名列前五名 ●擁有最完整的技術能量，每年客戶群超過2000家以上 ●是台灣產業涵蓋最廣的繪圖軟體解決方案代理商 ⭕ 工作內容 1. Siemens / FloTHERM,FloEFD 熱流分析軟體技術服務與對外教育訓練。 2. 協助業務解決 CFD 模擬軟體客戶端的應用分析需求與驗證。 3. 原廠技術資料研究與分析個案報告。 4. 客戶技術問題處理。 5. 其他主管交辦事項。 ⭕ 需求條件 1. 熟悉FloTHERM,FloEFD,軟體或同類型軟體經驗。 2. 具備使用CFD分析軟體處理開發專案，有相關使用經驗者尤佳。 3. 個性樂觀積極、具備團隊合作精神。願意與人接觸分享，能妥處理人際關係。 4. 充滿使命感與勇於挑戰的精神。 ⭕ 其他資訊 1. 薪資福利：依學、經歷面議核薪。 2. 上班時間：固定日班08:30-17:30 (含午休時間，彈性上下班30分)。 3. 依據公司經營狀況發放季獎金、年中分紅、年終獎金及員工酬勞等。

【成為數位基礎設施背後的守護者】 身為 Vertiv 的技術支援工程師，你將在關鍵熱管理系統專案中發揮專業影響力，協助客戶設計、導入，持續優化現有產品熱效能並推動創新。 【工作職責】 1. 依據專案需求，設計並提出熱管理系統解決方案，支援資料中心、電信與工業應用場景 2. 研發團隊合作，分析並改善既有產品熱性能，提升系統效率與穩定性 3. 協助業務團隊提供技術諮詢、解決方案簡報與專案支援 4. 為客戶提供熱管理相關的技術支援與問題排解服務 5. 撰寫與維護技術文件，如產品說明書與測試報告 6. 追蹤並研究最新熱管理技術、冷卻解決方案與產業趨勢，回饋產品設計與優化 【職務要求】 1. 學歷背景：機械工程、熱能與動力工程或相關科系學士以上學歷，具備紮實的熱管理系統專業知識基礎 2. 工作經驗：具備 2年以上熱管理系統相關工作經驗，有參與大型熱管理系統專案設計、實施或技術支援的經歷尤佳 3. 技能要求： 能獨立使用 CFD 工具進行熱流模擬分析（如：Flotherm、ANSYS Fluent、6SigmaDCX 等） 熟練操作 CAD / 3D繪圖軟體，如 SolidWorks、Creo、Inventor 或 Revit 4. 語言能力：具備基本英文技術溝通與文件撰寫能力，能與國際團隊與客戶合作。

1.胎壓偵測器(TPMS)相關產品機構設計開發。 2.車用相關電子產品機構研究開發,成本估算。 3.專案產品機構/模具試產開發進度掌控,問題分析解決至導入量產。 4.參與歐美客戶專案技術設計討論。 【職務特色】 參與國際一流車廠專案開發，可提升車用機構設計的理論分析與實務應用的能力。

##工作內容 1.Lead thermal design and analysis for military-grade outdoor systems, covering hardware, power distribution, and cooling. 2.Work with cross-functional teams to develop and implement thermal solutions meeting performance and reliability standards. 3.Perform thermal simulations and analyses to optimize system cooling. 4.Define thermal design guidelines, specs, and test plans for cloud hardware. 5.Troubleshoot and resolve thermal issues during development. 6.Lead thermal validation and testing, including chamber and cycling tests. 7.Collaborate with vendors to assess component thermal performance and develop custom solutions. 8.Collaborate with vendors and suppliers to assess thermal performance of off-the-shelf components and develop customized solutions as necessary. #技能條件 1.Bachelor's in Mechanical, Electrical, or related Engineering field; Master's or Ph.D. in Thermal Engineering preferred. 2.8+ years of experience in thermal design for complex outdoor hardware systems. 3.Strong knowledge of heat t

全球前三大被動元件製造商。 目前已成為大中華地區最具規模的電子零組件供應商之一。 招募【台北】資深機構設計工程師(Mechanical) 【工作內容】 ・負責超薄微型風扇 (Micro Fan) 的產品設計與改善，確保符合客戶應用需求 ・製作 3D 模型、圖面及相關技術文件 ・提出設計改善方案（效能、成本、製造性） ・與跨部門團隊合作（技術研發、知財、生產工程、採購、品質等） ・協助樣品試作與量產前準備，並確保開發時程符合計畫 ・分析測試結果，進行問題根因分析並改善設計 ・與製造端密切溝通，確保量產文件及設計需求完善 ・向內外部相關部門說明專案進度與技術細節 【企業組織】 台灣據點約70人 【法定項目】 ・勞健保 ・加班費 ・各種休假（特別休假、婚假、喪假、生理假、產檢假、陪產假、產假、育嬰假） ・退休金 【公司福利】 ・人事評價 (每年1次) ※職務能力給薪制度，年度定期調薪 ・年終獎金 ※視公司營運，過往平均2個月 ・年度業績獎金 ※視個人績效 ・彈性工時 ・特休優於勞基法 ・依公司規定可申請遠端工作 ・福委會福利 (年度員工福利點數，國內旅遊、住宿、門票、機票、電影票等) ・年終忘年晚會 ・健康檢查 (每年1次) ・新進人員教育 (內訓/OJT/外訓)、英/日語能力進修

1. 負責散熱模組及相關水冷散熱產品開發 ,成本估算 2. 2D工程圖(AutoCAD)/3D繪圖(Creo)、樣品製作及性能驗證 3. 負責各產品工程技術文件之製作(專案開發技術報告 DFM/DOE) 4. 使用CAE軟體模擬分析進行產品開發 5. 專案進度管理 6. 協助產品試產及製程相關問題並推進至量產 7. 其他主管交辦事項

1. Thermal design and measurement of server, storage and edge server projects. 2. Advanced thermal solution study. 3. Liquid cooling system design and testing. 4. Thermal simulation for liquid cooling or hybrid systems. 5. CFD thermal simulation for server or IT related system design. 6. Perform thermal simulations using CFD tools like Macroflow, FloTherm.

1. 產品機構設計與檢討。 2. 模具設計與試模檢討。 3. NPI 試產問題點檢討與改善處理。 4. 機構零件驗證與承認。

1.熟Flotherm等熱流軟體, 進行熱流仿真及設計 2.提供熱流解決方案,與ME,EE等單位合作解決產品相關問題 3.進行熱傳實驗, 除錯, 及最佳化設計 4.完成主管交辦事項

1. 負責各類型空水冷散熱產品設計與優化 2. 藉由熱流分析及實驗驗證確保性能符合客戶需求 3. 與客戶及廠商即時溝通, 提供完整散熱方案 ※年底辦公室會遷至新北市五股

1. 散熱模組或顯卡模組機構設計與 2D/3D圖面繪製。 2. 樣品製作與實驗設計，分析數據與改善對策；模具開發檢討，試模生產，試產階段生產議題的掌控；專案試量產(配合專案進度出差)。 3. 品質測試及規範，與工程問題分析與改善。 4. 產線生產、組裝並推動持續製造程序改善活動。 5. 產品品質事件的處理。 6. 其他主管交辦事項。

主要工作內容： 1. 熱流分析技術支援與研究：電子散熱、氣流模擬、冷卻系統等相關模擬軟體應用技術研究 2. 技術溝通與原廠協作：與國外原廠技術團隊溝通，解決軟體使用及技術問題，確保最佳應用效能。 3. 客戶技術支援與問題解決：協助客戶導入軟體、提供技術諮詢，並解決 CFD 相關應用問題。 4. 技術銷售支援：與業務團隊合作，提供技術說明、產品示範與技術演示，協助客戶評估解決方案。 5. 教育訓練與技術推廣：執行內部與外部培訓，包括客戶教育訓練、研討會與技術交流活動。 6. 熱流分析專案執行：參與並執行 CFD/熱流分析專案，提供工程解決方案與技術報告。 期待具備的能力： 1. 熟悉 CFD/熱流模擬軟體（Flotherm、FLOEFD、STAR-CCM+ 等） 2. 具備電子散熱、風冷/液冷、機構熱設計、動力冷卻等應用經驗者佳 3. 良好的問題分析能力，能夠獨立解決技術問題 4. 具備與國外原廠溝通的能力（英文讀寫流暢，能用英文溝通更佳） 5. 有工程顧問、CAE 軟體應用、技術支援或培訓經驗者優先考慮

1. 設計系統內之散熱方案及提供評估報告 2. 使用熱流模擬軟體分析電子產品的散熱結構 3. 解決研發後期系統出現之散熱問題 4. 評估廠商的散熱技術與方案 5. 與客戶研討散熱相關規格 6. 制定散熱設計相關SOP 7. 提出散熱新技術之想法與應用

1. CFD thermal simulation for Server related system design. Experience on liquid cooling / phase change simulation is plus. 2. Server system thermal solution optimum design and verification testing. 3. Thermal module and thermal parts design (heatsink, cooler, and cold plate…) 4. Facility cooling system(CDU) / thermo-fluid test equipment design.