「Thermal系統工程師」的相似工作

1. 熱流模擬與分析 2. 系統散熱設計 3. 測試與驗證 4. 跨部門溝通

NZXT is seeking a highly motivated Thermal Engineer to help develop best in class, innovative cooling solutions for Desktop, mobile and wearable systems. The role involves architecture, design, analysis, prototyping and validation of cooling solutions. The position requires working closely with cross-functional teams as well as external suppliers. We need a creative thinker who can solve complex and challenging problems both independently as well as within a team environment. This position involves working in a dynamic and fast-pace environment with tight timing and dynamic constraints. 【Responsibilities】 • Responsible for Desktop and peripheral products thermal design • Design air/air and liquid/air cooling solution for consumer electronics • Define thermal policy and control algorithms and characterize system response • Develop analytical models of conductive and convective thermal systems • Drive component selection (Heat Exchanger, Fan, Pump, TIM etc…) • Optimize cooling solutions for all aspects of their performance and reliability • Develop validation test plans for thermal components to determine if they meet design requirements • Conduct tests, post-processing data, and communicating results to stakeholders • Review and maintain DFMEA, and test standards for the thermal system • Drive development programs with both internal and external engineering teams • Optimize design for cost and system-level reliability

我們是全球知名的AI伺服器領域的專家，在雲端運算電源憑藉著先進的電源管理實力，並以Green Data Centers為成長引擎，立基全球。 現在，我們正在尋找熱流工程師，加入我們的精英團隊。你將會從事下列工作： 【工作職責】 1.研發液冷機櫃的散熱相關技術 2.驗證產品設計與除錯並順利導入量產 3.導入液冷系統分析並與機構工程師協作 4.負責CDU熱傳設計與專案管理 5.指導團隊液冷散熱相關技術 6.擔任客戶主要技術窗口 【職務要求】 1.熟悉使用熱分析模擬軟體任一: Flotherm, SW flow simulation, Ansys Fluent 2.能夠蒐集液冷相關知識技術的能力 3.具3年以上機構或熱傳相關工作經驗 4.熟悉電子產品的設計原理和熱傳理論，並能夠了解並解決相關問題 5.具有良好的技術溝通和控制能力，能夠與客戶、同事和供應商合作。 6.熟悉物料的性質和特性，能夠選擇合適的材料和部件。 【我們提供】 •充足的升遷、學習及成長機會，和光寶一同成長。 •具有競爭力的薪酬、獎金及福利待遇。 •充滿活力的工作環境、開放的企業文化和豐富的員工活動。 加入我們，你將與頂尖技術人才合作，扎實提升自己的技能，為業務做出實際貢獻並展開充滿激情的事業之旅。如果你對此職缺感興趣並符合以上要求，我們期待你的加入！

【成為數位基礎設施背後的守護者】 身為 Vertiv 的技術支援工程師，你將在關鍵熱管理系統專案中發揮專業影響力，協助客戶設計、導入，持續優化現有產品熱效能並推動創新。 【工作職責】 1. 依據專案需求，設計並提出熱管理系統解決方案，支援資料中心、電信與工業應用場景 2. 研發團隊合作，分析並改善既有產品熱性能，提升系統效率與穩定性 3. 協助業務團隊提供技術諮詢、解決方案簡報與專案支援 4. 為客戶提供熱管理相關的技術支援與問題排解服務 5. 撰寫與維護技術文件，如產品說明書與測試報告 6. 追蹤並研究最新熱管理技術、冷卻解決方案與產業趨勢，回饋產品設計與優化 【職務要求】 1. 學歷背景：機械工程、熱能與動力工程或相關科系學士以上學歷，具備紮實的熱管理系統專業知識基礎 2. 工作經驗：具備 2年以上熱管理系統相關工作經驗，有參與大型熱管理系統專案設計、實施或技術支援的經歷尤佳 3. 技能要求： 能獨立使用 CFD 工具進行熱流模擬分析（如：Flotherm、ANSYS Fluent、6SigmaDCX 等） 熟練操作 CAD / 3D繪圖軟體，如 SolidWorks、Creo、Inventor 或 Revit 4. 語言能力：具備基本英文技術溝通與文件撰寫能力，能與國際團隊與客戶合作。

Responsibilities: - Participate and lead in development efforts in thermal solutions, engage and closely collaborate with suppliers to deliver high quality products - Identify technology risks, contribute to overall system architecture and optimize Total - Cost of Ownership, work with cross functional teams - Take responsibility for thermal design, including requirements gathering, concepts generation and detailed design, analysis and verification testing, cross-functional reviews - Design and specification of thermal designs including heat sinks, heat exchangers, fans, thermal controls and all supporting equipment during the product development cycle

1. 伺服器散熱器的熱設計。 2. 能夠進行散熱器設計、模擬和分析。 3. 原型製造和測試。 4. 與客戶、供應商和內部團隊的合作。

1. CFD thermal simulation for IPC related system design. Experience on liquid cooling / phase change simulation is plus. 2. IPC system thermal solution optimum design and verification testing. 3. Thermal module and thermal parts design (heatsink, cooler, and cold plate…) 4. Facility cooling system / thermo-fluid test equipment design.

1. NB/AIO/Thin Client/Mini-DT等產品的散熱設計 2. 規畫散熱對策與系統佈局,並引導工程師完成圖面設計 3. 問題分析並提供改善對策,引導工程師解決散熱相關問題 4. 督導推動追蹤各階段工作任務的進度,提供個階段的散熱驗證報告 5. 跨部門及供應商的溝通

工作內容： 負責 IPM 與 SoC 封裝結構熱路設計與分析 進行散熱模擬（ANSYS / COMSOL / Icepak） 設計基板與 RTL layer 封裝導熱路徑 協助機構工程師整合熱界面材料（TIM、散熱底座） 分析模組熱阻、功率密度與可靠度 條件需求： 機械 / 材料 / 電子封裝相關科系 熟悉熱傳導分析與模擬工具 理解電力電子模組或半導體封裝結構 能閱讀英文技術文件與規格書 加分條件： 有 CoFOS / SiP / GaN 封裝設計經驗 熟悉散熱材料、導熱膠與基板製程 具新創研發經驗或產品整合能力 工作地點： 台北市大安區基隆路四段 43 號 國立臺灣科技大學國際大樓育成中心

職位概述： 主要負責散熱產品的前端研發與應用技術支援，涵蓋設計開發、性能驗證及客戶協同工作，並在專案中承擔量產可行性評估與前期導入支援，確保產品順利落地。 工作職責： 客戶技術支援： 迅速回應客戶諮詢並解決設計問題；必要時至現場確認並推動問題閉環。 驗證與評估： 協助完成設計驗證與量產可行性評估，確保產品性能與可靠性。 客戶關係維護： 定期拜訪客戶，挖掘潛在需求，維持長期合作關係。 需求回饋與優化： 將客戶需求與改進建議回饋研發部門，推動產品優化。 銷售支援： 協助銷售團隊進行新客戶開發及既有客戶維護。 專案協作： 參與專案進度追蹤與跨部門協調，確保按時交付。 任職要求： 學歷與經驗： 本科及以上學歷，機械設計、熱能與動力工程、材料、結構工程等相關專業；碩士尤佳。 四年以上 FAE 或散熱模組（顯卡／伺服器等）開發經驗，熟悉散熱行業發展與技術趨勢。 專業技能： 熟悉熱傳導原理與材料特性，掌握散熱模組結構（風扇、熱管、均溫板、液冷等）。 具備散熱模組製造工藝知識（沖壓、CNC、焊接等），能與供應商有效溝通。 能運用模擬與分析軟體（FloTHERM、FloEFD、ANSYS 等）進行熱性能或結構應力分析。 熟練使用 CAD（AutoCAD、Creo 等）進行結構設計與公差分析。 具備實驗測試、驗證與根因分析能力，能提升產品可靠性並支援新產品導入。 綜合能力： 優秀的邏輯分析與問題解決能力，能獨立處理複雜技術問題。 良好的溝通協調與跨部門合作能力，能適應高頻率客戶拜訪。 具備專案管理與風險控制能力，確保任務進度與交付品質。 抗壓性強且具正向心態，能在高強度環境中保持專業表現。 具備英文溝通及報告撰寫能力者優先考慮。

1. Thermal design and measurement of server, storage and edge server projects. 2. Advanced thermal solution study. 3. Liquid cooling system design and testing. 4. Thermal simulation for liquid cooling or hybrid systems. 5. CFD thermal simulation for server or IT related system design. 6. Perform thermal simulations using CFD tools like Macroflow, FloTherm.

1、熱傳質能計算、熱交換器設計 2、熱交換器設備現場試俥 3、熱流／固力數值模擬分析 4、報告撰寫

1. Thermal solution design and optimization for server and storage 2. Perform CFD analysis to evaluate thermal/flow solution. 3. Perform thermal/flow measurement 4. Engage in fan control algorithm optimization. 5. Cross-function work to ensure proper design. 6. Cooling technology research

Thermal Simulation Application Engineer 職務內容： • Responsible for providing pre-sales technical support and assistance of post-sales support. • Develop and maintain excellent working relationships with customers in support. • Review customers’ design of Compute/Storage servers, racks from thermal perspective. • Perform thermal simulations using CFD tools like Celsius EC(6sigmaET), Macroflow, FloTherm or Icepack. • Working knowledge of heat sink/fan and liquid cooling solution selection and optimization. • 提供專業的售前技術支持，協助解決售後技術問題，確保客戶滿意度。 • 與客戶建立並維持良好合作關係，支持其產品設計與優化。 • 從熱管理的角度，審查並提出計算/儲存伺服器及機架設計的改進建議。 • 使用 CFD 工具（如 Celsius EC、6sigmaET、Macroflow、FloTherm 或 Icepack）進行熱模擬分析，提升設計效率與產品性能。 • 根據需求進行散熱器/風扇及液冷解決方案的選型與優化，確保熱管理設計的可靠性與創新性。

我們是世界頂尖的散熱技術領導企業，提供全球電競、雲端、通訊、電動車等大廠散熱解決方案與產品。 目前我們誠摯邀請優秀的 散熱系統電子工程師 加入我們頂尖的團隊。 職務描述 1.散熱系統控制板電路繪製及布局 2.散熱系統電路圖繪製&PCB layout設計 3.電表&示波器量測，及EMC整改及提供解決方案 職務需求 1.熟類比&數位訊號設計 2.訊號濾波器設計 3.關鍵半導體零組件選用 4.電路圖繪製、PCB layout設計 5.電表與示波器使用 6.訊號分析(故障排除及debug) 7.EMC測試及解決方案. Cooler Master提供給你 1.世界級的市場舞台，發揮您的優秀技術 2.以人為本的企業文化，讓您的工作與生活平衡 3.完善的升遷、培育規劃，兼具市場競爭力的薪酬、獎金與福利待遇 誠摯邀請您加入Cooler Master，與頂尖的團隊一起為世界發光發熱。如果你對職缺有興趣，請立即按下投遞履歷，Cooler Master歡迎你!

1. Strong knowledge of heat transfer, fluid dynamics, thermodynamics, and computational fluid dynamics simulations. 2. Experience with liquid cooled and air-cooled design. 3. Validate and test the cooling system, and establish a database for subsequent system use. 4. Develop thermal systems with associated structures, mechanisms, and instrumentation elements to solve customer challenges, and see these elements through build, test, integration, and operation. 5. Perform trades within the mechanical and thermal systems to provide performance and system resource balance. 6. Design cooling system for battery system to ensure battery is developed with appropriate requirements, interfaces, and interactions to achieve specific performance targets.

主要服務產品為：雲端/伺服器散熱產品 1. 產品設計開發階段模擬、驗證、DFM等相關評估。 2. 產品BOM表和Spec相關確認與執行並掌握客戶需求狀況與工廠端協調。 3. 熟悉圖面繪製包含繪製3D/2D及公差定義。 4. 確保產品開發的執行進度及品質。 5. 落實產品開發流程的紀律要求。 6. 主動瞭解產品製程狀況及客訴問題，改善並提升產品設計品質。

1.網通AI產品散熱研發與設計。 2.熱模擬分析與產品溫度量測。 3.AI與資料中心應用之水冷式網通平台熱管理技術開發。 4.新穎散熱技術(氣冷/液冷)及高導熱材料(TIM)研究暨專利開發。 5.噪音聲學與系統風扇邏輯控制開發。

1. 熱流模擬分析(Flotherm & FlothermXT) 2. 配合專案進行熱流相關設計分析及改善 3. 協助進行Thermal test架設及結果分析 4. 熱模擬元件資料庫管理 5. 新技術或材料應用評估

1. 負責高分子材料均溫板(VC)等創新散熱模組的設計、開發與驗證。 2. 使用3D繪圖軟體 (ProE/Creo, SolidWorks) 進行機構設計、繪製與尺寸定義。 3. 運用熱流分析軟體 (Flotherm, FloEFD, 6SigmaET等) 進行散熱效能模擬、分析與方案優化。 4. 建立產品測試計畫，主導樣品的功能與信賴性驗證，並進行數據分析與報告撰寫。 5. 研究新型散熱材料特性，並評估其導入新產品的可行性。 6. 與材料、製程及業務團隊緊密協作，解決專案開發過程中遇到的技術問題，推動專案順利量產。 7. 提供客戶專業的散熱技術諮詢與解決方案。